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毕业于浙江大学,先后获得ISEE和MBA硕士学位。现任杭州国芯科技人工智能事业部总经理,负责公司人工智能业务整体规划,人工智能芯片的定义和架构设计,以及对应的解决方案研发管理。早年曾就职于三星半导体,加入国芯科技后先后担任高级工程师,产品经理,事业部总经理等岗位。对于AI芯片架构创新、AI芯片在IoT领域的各种应用,具有较深入的研究。在芯片设计,应用方案开发,研发管理和产品规划上具有十多年的产业经验。
- AI给智能家居带来了什么
- AI语音技术大规模普及的瓶颈在哪里
- 国芯语音AI芯片的技术特点及架构演进路线
- 语音AI芯片的应用形态分析
- 语音AIoT市场未来展望
说到语音AI芯片,一定绕不过杭州国芯。
2017年10月底,杭州国芯发布其首款语音AI芯片GX8010,专为物联网应用设计,集成了gxNPU,ARM Cortex A7 CPU,Hifi-4 DSP等多个处理器,以及8通道ADC、DDR内存等,具有高集成、低功耗、可离线等特点。GX8010采用多核异构、多级唤醒策略,可以根据是否有声音、是否有人声,是否是关键词等多个等级来做硬件划分,合理安排每个模块的工作频率和启停时机,逐级唤醒系统,从而减少了待机过程中不必要的功耗浪费。
面向开发者,国芯还提供完整的开发工具链,可以帮助用户实现神经网络模型的量化、压缩及部署,帮助用户快速实现应用方案落地。围绕GX8010,杭州国芯还推出了语音家电解决方案、智能音箱解决方案、语音蓝牙解决方案等多种解决方案,并在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个应用场景落地。
大家都知道,一款芯片从发布到客户导入,需要根据实际应用需求继续优化产品,中间还有很长的一段路要走。从发布语音AI芯片到现在,将近两年的时间里,杭州国芯不管是在芯片开发还是实际应用落地中,都积累了大量宝贵的经验值得我们学习。
7月4日晚7点,杭州国芯AI事业部总经理凌云将在智东西公开课主讲《语音AI芯片在智能家居不同场景下的应用实践》。凌总将从AI语音技术的发展现状、语音AI芯片架构演进到应用形态分析,为我们带来系统讲解,你不可错过!