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智东西公开课
AI芯片合辑第三季
已更新4期
合辑简介

今年9月27日,智东西公开课推出了AI芯片合辑第二季,聚焦端侧AI芯片的架构创新与应用落地。云天励飞处理器架构总监李炜、云知声联合创始人李霄寒、安路信息科技CTO黄志军、智芯原动CTO王正、Imagination中国区技术方案工程经理郑凯这五位技术大牛,在这一季为大家带来了五场深度讲解。非常多的IC设计工程师、算法研究人员以及AIoT领域开发者,还有高校学生,进行了听课和讨论。据统计,第二季AI芯片合辑共计有超过11000人次收听,超过1100人参与讨论。也有不少朋友表示出了意犹未尽,向我们表达希望有更多AI芯片合辑。

为此,经过一个月的认真筹备,我们策划了AI芯片合辑第三季,将继续关注端侧AI芯片的架构创新与应用。本季我们邀请到高云半导体工程副总裁王添平、探境科技研发副总裁宋健、知存科技CEO王绍迪、阅面科技联合创始人&CTO丁小羽等4位技术大牛。他们将结合自身从事的行业和实践经验,分别从FPGA灵活性、存储墙限制、计算存储一体化、嵌入式视觉模块等不同角度,进行系统讲解。

每场AI芯片合辑,我们都会邀请导师加入我们的AI芯片社群进行交流。希望与导师直接认识和交流的朋友,可以申请入群。

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