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AI芯片设计合辑
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合辑简介

自2018年6月21日起,「智东西公开课」陆续推出三季AI芯片合辑,共计15讲。联发科计算与人工智能本部总监张家源、深思考人工智能CEO杨志明、触景无限CEO肖洪波、灵汐科技首席架构师冯杰、华登国际合伙人王林、鲲云科技CEO牛昕宇、云天励飞处理器架构总监李炜、云知声联合创始人李霄寒、安路信息CTO黄志军、智芯原动CTO王正、Imagination中国区技术方案工程经理郑凯、高云半导体工程副总裁王添平、探境科技研发副总裁宋健、知存科技CEO王绍迪、阅面科技CTO丁小羽等15位主讲导师先后在「智东西公开课」平台进行了15场精彩讲解。

想要收听AI芯片合辑第一季、第二季、第三季的朋友,可以移步「智东西公开课」小程序AI芯片合辑专栏收听完整回放。

为了更好的为大家服务,2019年,我们对AI芯片合辑的框架进行了重新规划,推出「AI芯片设计合辑」、「AI芯片应用合辑」两大主题合辑。其中,「AI芯片设计合辑」将重点AI芯片架构创新;「AI芯片应用合辑」将重点关注AI芯片在不同领域、不同场景中的应用落地。

2019年,我们将围绕「AI芯片设计合辑」、「AI芯片应用合辑」两大主题方向,邀请AI芯片方向的创业者、技术大牛等来到「智东西公开课」平台,从AI芯片的架构创新和应用等方向陆续为大家带来系统讲解。更多精彩讲解,持续更新中…

此外,每场AI芯片合辑,我们都会邀请导师加入我们的AI芯片社群进行交流。希望与导师直接认识和交流的朋友,可以申请入群。

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