智东西12月11日消息，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》。

《白皮书》提出AI芯片基准测试和发展路线图，完成对AI芯片各种技术路线的梳理，并对未来技术发展趋势和风险进行了预判。

据悉，《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、台湾新竹清华大学，北京半导体行业协会及新思科技的顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow共同编写完成。