欢迎来智东西
登录
免费注册
我的订阅
关注我们
智东西
车东西
芯东西
智东西公开课
智东西
车东西
芯东西
公开课
公开课官网
公开课小程序
GTIC
快讯
头条
人工智能
芯东西
AIoT
云与智慧城市
机器人
VR/AR
活动
地平线B轮融资约6亿美元 估值30亿美元
2019-02-27
智东西
31
智东西2月27日消息,国内AI芯片创企地平线宣布完成6亿美元左右B轮融资,由韩国半导体巨头SK中国、SK Hynix,以及数家中国汽车集团(含旗下基金)联合领投,泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金、海松资本参投,现股东晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本继续加持,估值达30亿美元。
分享至:
地平线
+订阅地平线最新动态