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高通测试新款智能手表芯片 12nm制造
2019-07-10
智东西
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7月10日消息,据外媒报道,高通公司正在为智能手表测试新的芯片。这个芯片组可能会被称为骁龙Wear 429或骁龙Wear 2700,它们将会取代高通公司目前的智能手表芯片Wear 3100。据称,新芯片的制造工艺将从28纳米升级到12纳米,从四核Cortex-A7处理器换成Cortex-A53处理器内核,从32位支持升级到64位支持,能耗将大大降低。
高通