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联发科整合PA业务 交由唯捷创芯负责

8月2日消息,据报道,联发科已经将旗下络达科技的PA部门就地解散,且今后将加大投资射频龙头唯捷创芯,并委派谢清江出任唯捷创芯董事长。联发科确认了此消息,并表示,此次调整后,“原络达科技PA产品线人员、既有客户及相关服务皆不会受到产品线移转的任何影响。”

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相关快讯
  • 02月12日 12:30
    联发科、AT&T退出世界移动通信大会

    2月12日消息,联发科、AT&T等企业最新宣布退出参加2月24日举行的世界移动通信大会。

    来源:财联社
  • 02月03日 18:55
    联发科发全新Helio G80平台 12nm打造

    2月3日消息,联发科今天发布了全新的Helio G80平台,这是一颗定位中端的SoC芯片,采用12nm工艺打造,拥有8核心处理器,CPU部分采用了2+6的Big.little设计,其中大核心提供了Cortex-A75架构,最高时钟频率达到了2GHz,而小核心提供了六颗Cortex-A55架构,时钟频率达到了1.8GHz。GPU部分则采用了Mali-G52 MP2,搭载G80平台的中端最快将在本月登陆印度市场。

    来源:品玩
  • 01月14日 13:06
    联发科发布G70处理器 不支持5G

    1月14日消息,联发科发布号称以游戏为中心的Helio G70处理器,搭载有Hyper Engine游戏技术,采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持5G技术,据传将由红米9在今年第一季首发。

    据悉,联发科G70处理器还支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存,能够录制最高30fps的2K视频,显示屏分辨率则为FHD+级别,搭载的ISP支持16MP+16MP双摄或是48MP单摄,提供了蓝牙5.0,双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能

    来源:腾讯科技
  • 01月09日 11:45
    订单追加 联发科4G芯片或缺货至3月

    1月9日消息,供应链透露,华为的中低阶智能手机机种出货仍相当畅旺,开始向供应链追加订单,OPPO、vivo及三星等品牌端近日也出现追单状况。联发科受惠于追单效应,有望在2020年上半年向台积电追加12纳米制程的MT6762手机芯片出货量,预期订单将上看2500万套水准,且由于需求量相当庞大,因此有机会一路缺货到2020年3月才逐步纾解。

  • 01月08日 19:27
    联发科发布天玑800系列5G芯片

    1月8日消息,联发科发布天玑800系列5G芯片,定位为中高端手机,其意图压制高通定位中端的765G芯片。据了解,天玑800系列5G芯片集成5G调制解调器,首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市,具体手机品牌没有透露。

    来源:机器之心
  • 19年12月25日 14:37
    联发科:明年二季度将发布天玑800

    12月25日消息,联发科相关负责人表示,天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片,“越往高端越需要集成,这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”

    联发科还透露,明年还将发布天玑800,这款芯片定位主流、普及型5G手机,第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通765是毋庸置疑的,但这个产品早有规划。”

    来源:腾讯一线
  • 19年12月19日 23:34
    联发科本月或发第二款Sub 6GHz 5G基带

    12月20日消息,消息称,联发科将在12月25日发布旗下第二款5G基带,依然覆盖的是Sub 6GHz频段,也就是主要面向亚洲尤其是中国市场。对于技术要求更高的mmWave毫米波产品,爆料指出联发科的规划是明年下半年推出。

    来源:快科技
  • 19年12月09日 12:03
    三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片

    12月9日消息,据台湾媒体报道,联发科正与三星接洽,三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。报道称,目前,联发科已进入积极送样阶段,最快可望在2020年达成合作。此前,联发科曾通过4G手机芯片Helio P25进入三星供应链。

    来源:techweb
  • 19年11月29日 17:44
    传联发科首颗5G芯片售价或高达70美元

    11月29日消息,据台湾《经济日报》报道,联发科的第一颗5G SoC芯片“天玑1000”价格或高达70美元,同系列超频版本“MT6889”更是高达70-80美元之间,成为联发科有史以来价格最高的芯片。该媒体报道,业界原本预估的联发科5G中高端芯片价格大约为50美元,70美元以上的报价比市场预期高逾4成。对此,联发科没有公开回应。

    来源:观察者网
  • 19年11月26日 14:33
    联发科推新品牌天玑及其首款5G芯片

    11月26日消息,联发科宣布推出5G芯片新品牌天玑,并推出该品牌首款产品5G SoC芯片——天玑1000。该芯片采用7nm工艺制造,5G网度最快在Sub-6GHz下行可达4.7Gbps,上行2.5Gbps。支持双模(SA和NSA架构),支持双载波,支持5G+5G双卡双待,还支持Wi-Fi 6协议和全球六大卫星导航系统。CPU基于Arm最新的Cortex-A77核,采用四合一架构;GPU采用Arm最新的Mali-G77核,采用九合一架构;搭载最新的AI独立处理单元APU 3.0,并首次引入大小核概念,采用2大核+3小核+1微小核的架构。天玑1000安兔兔跑分511363,位列第一;AI-Benchmark测评天玑1000的APU3.0得分56158。

    来源:智东西
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