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许宁生提出IC产业共性技术三创新趋势

9月3日消息,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生在今天的全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会开幕式上,介绍了当前IC产业的三个共性技术趋势,他表示:1、逻辑芯片追逐3-5nm工艺节点,挑战2nm及更先进的工艺节点的可选方案之一,是垂直纳米线环栅晶体管(VGAA)技术,它将源、漏、栅极堆叠,可有效增大栅极接触面积,VGAA除了逻辑芯片本身外,还会有更多应用领域。2、存储器技术不断升级。3、变革性新技术发展迅速。

此外,许宁生提到IC前沿共性技术创新发展模式:技术创新需要大量资源投入,集成电路创新需要政府有序引导,聚集全产业链的力量,构建开放的共性技术研发平台,以培育符合产业和市场规律的可持续发展的创新能力。国家集成电路创新中心在高校与企业、以及IC产业链上下游形成有效的协同创新机制,有利于打造集聚IC创新资源的“强磁场”,力争成为全球IC创新成果的策源地。