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2020款iPhone将采用高通X55 5G基带
2019-11-27
IT之家
19
11月27日,据外媒消息,2020年新的iPhone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带。据悉,2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带,因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。
外媒爆料称,2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。
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