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出门问问展出首款可量产AI语音芯片模组
2018-06-14
IT之家
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6月14日消息,出门问问刚发布不久的AI语音芯片模组“问芯”Mobvoi A1亮相亚洲消费电子展(CES Asia 2018)。据了解,该AI语音芯片模组由出门问问与杭州国芯科技历时两年研发,主要面向包括智能电视厂商、机顶盒厂商和智能机器人厂商等在内的核心客户,是中国首款已量产并可立马采购到的AI语音芯片模组。
出门问问