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ThinCI融资6500万美元 日本电装领投
2018-09-07
盖世汽车资讯
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9月7日消息,据外媒报道,当地时间9月6日,AI硬件创企ThinCI宣布获得6500万美元C轮融资。本轮融资由日本电装公司子公司NSITEXE和淡马锡公司领投,纪源资本、Mirai Creation Fund(丰田和其他有限合伙人提供支持的基金)以及戴姆勒跟投。
据悉,ThinCI公司的可编程计算架构可加速深度学习、AI及其他与汽车行业相关算法的发展,并可将下一个最佳解决方案的计算能力和性能提升5至10倍。
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