10月25日消息，特斯联科技宣布完成B1轮12亿融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投，光源资本担任财务顾问。据悉，商汤科技此次参投也将为特斯联的精细化运营及产品开发提供原创底层技术支持。特斯联是光大控股孵化的高新企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，建设城市级智能物联网平台，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景整体解决方案。