智东西（公众号：zhidxcom）
文 | Lina

智东西8月31日消息，北京时间今天晚上8点，华为消费者业务CEO余承东在德国IFA消费电子展上正式推出了新一代具备AI模块的手机芯片——麒麟980。

余承东说，它是全球第一款7nm手机芯片，芯片尺寸为14mm*14mm，集成了69亿个晶体管，由台积电代工。

相比前一代产品麒麟970，麒麟980在制程、性能、功耗、以及AI模块都有了较大幅度的升级，不过没有采用外界此前猜测的自研GPU和自研NPU模块。通过发布现场信息我们还可以看到，余承东表示麒麟980已经可以和MWC上发布的巴龙G501基带芯片匹配，属于“5G Ready”方案。

麒麟980上搭载AI专用计算模块“双核NPU”，采用2超大核+2大核+4小核配置CPU，据称是全球首款基于ARM Cortex-A76打造的CPU、同时也是全球首款基于ARM Mali-G76打造的GPU，基带方面做到了全球第一个Cat 21。

据华为方面表示，华为从2015年就开始投入7nm技术的相关研发。由于7nm芯片制造的难度巨大，这一技术几乎逼近了硅基芯片的物理极限，因此麒麟980的研发费用非常高——高达数亿美元，几十亿人民币。

而至于最受人关注的AI方面，本次麒麟980上依旧集成了寒武纪的人工智能IP模块NPU，仍旧延续上一代产品麒麟970的NPU架构，不过从上一代的单核变成了双核，性能更强大、功耗更低。

今年5月时国内AI芯片独角兽创企寒武纪曾经发布过一款7nm的人工智能IP模块1M，去年还发布过1A和1H，目前暂不清楚集成的到底是寒武纪哪一款IP。

此外，余承东还在现场发布了P20 Pro的两个新颜色，一款智能音箱+4G路由器一体机AI Cube等产品。该智能音箱在海外支持亚马逊Alex智能助手。

有趣的是，虽然该音箱叫做Cube“方块”，但是它长得并不方。

由此看来，麒麟980还真是个香饽饽。

一、华为荣耀抢首发

昨天晚上，荣耀总裁赵明在IFA前夜“抢跑”，推出了Magic 2荣耀旗舰手机（的一些参数跟概念图），配备升降摄像头、搭载麒麟980，差点没把今晚才发布的这颗AI芯片给提前剧透了，也一度让人以为荣耀把华为Mate系列的麒麟芯片首发权给抢了。

值得一提的是，首先打出AI手机这一概念的其实是荣耀2016年12月推出的第一代旗舰手机Magic。

不过今天，华为消费者业务CEO余承东在现场确认，麒麟980还是会首发搭载在华为年度旗舰机Mate 20上，手机将会在10月16日就在伦敦发布，保住了“麒麟980首发”的地位，与此同时荣耀Magic 2并没有公布确定的上市时间。

二、揭秘三大核心亮点：首发7nm、NPU升级双核、CPU引入超大核

余承东这次谈到了麒麟980在许多方面的升级，包括CPU、GPU、NPU、工艺制程、通讯基带等等。

具体参数我们等下再说，先来看看麒麟980最吸引人的三大核心亮点：

1、首发7nm工艺，摩尔定律到底死没死？

麒麟980芯片尺寸为14mm*14mm，比指甲盖稍大一点，是目前市面上第一款使用7nm工艺的手机芯片，不过第二名已经离得不远了。

在两个星期之后的9月13日凌晨，苹果将召开秋季新品发布会，推出新一代iPhone和A12芯片，预计A12也会使用7nm工艺。

根据台积电数据：使用7nm工艺的芯片和10nm相比，芯片性能可以提高20%，能效提高40%，逻辑电路密度是原来的1.6倍，也就是说能够在更小的芯片面积里塞下更多的晶体管。

对比一下：华为麒麟980中集成了69亿个晶体管，麒麟970中集成了55亿个；苹果去年推出的A11中集成了43亿个晶体管。

余承东说，华为从2015年就开始投入7nm技术的相关研发，2016年开始进行麒麟980这款芯片的IP储备、2017年开始SoC工程验证、2018年开始量产，历时36个月。

虽然现在有不少声音表示“摩尔定律已死！”——以常年diss英特尔的NVIDIA皮衣教主“老黄”黄仁勋为代表。

但是，在前不久的Cadence年度大会上，华为海思平台与关键技术开发部部长夏禹曾经坚定地表示，“不，摩尔定律还在持续增长！”芯片制程工艺正在往7nm、5nm、甚至3nm进发。（Cadence大会现场干货：华为海思和独角兽寒武纪同台演讲！）

不过，现在芯片制程工艺一代比一代难、一代比一代贵，已经是不争的事实。

英特尔的10nm芯片难产了好久，三星的8nm芯片喊了一年也没消息，前两天全球第二大芯片代工厂格罗方德（格芯）直接宣布放弃7nm项目的研发，将人力资源转移到14/12nm项目上。

这也就意味着，现在能够代工制造7nm的芯片厂现在只剩下台积电一家。摩尔定律虽然还没死，但的确面临着不少的挑战。

余承东说，由于7nm芯片制造的难度巨大，这一技术几乎逼近了硅基芯片的物理极限，因此麒麟980的研发费用非常高——高达数亿美元，也就是几十亿人民币。

2、NPU升级双核，以及集成寒武纪IP

去年华为推出了麒麟970芯片，其中集成了寒武纪公司的人工智能IP模块NPU（神经网络处理单元），也因此抢下了“全球第一款手机AI芯片”的名号。

今年，麒麟980上依旧用上了寒武纪的IP模块，只不过这次从单核NPU升级成了双核。

双核NPU的升级主要体现在视频检测、物体细节识别、物体分割这三方面上：

原先单核NPU进行AI物体实时识别时只能认出轮廓，现在可以识别出画面细节；

原先只能实时处理图像，现在则可以做到实时视频检测和处理；

原先在实现画面实时物体分割时线条轮廓较为粗放，现在在双核NPU的驱动下则能做到更精细。

瓷器，华为没有公布其在AI计算方面的具体参数，只展示了一个麒麟980、骁龙845、以及苹果A11“识别500张照片需要多久”的数据对比。

其中麒麟980需要6秒，骁龙845需要12秒，A11则需要25秒。

今年5月时寒武纪曾经发布过一款7nm的人工智能IP模块1M，去年还发布过1A和1H，目前暂不清楚集成的到底是寒武纪哪一款IP。不过华为方面表示，本次NPU仍旧延续了麒麟970的NPU架构，最大的改变是采用了双核，使得AI性能更强大、功耗更低。

目前市面上拥有专用AI计算模块的手机芯片厂商只有华为和苹果，高通暂时缺席了这一阵列。

对此双方玩家都有不同观点。华为方面表示，由于海思是华为自己的芯片公司，不需要考虑别的客户需求，所以能够大胆拥抱新技术。而高通需要顾虑客户要求跟成本，不敢动手。

负责AI业务的高通产品管理总监Gary Brotman则在一次关于骁龙855的采访中告诉智东西，AI算法至今仍在飞速发展，芯片的硬件设计却要提前一两年就固定下来，一年多以前放在芯片上的算法现在根本不适用。

3、引入“超大核”CPU

麒麟980本次的CPU基于ARM Cortex A76架构打造，不过设计了一个新的CPU子架构，创新性地引入了一个“超大核”的概念。

麒麟980里配备了2个超大核（BIG）+2大核（Middle）+4小核（Little），一个八个核的CPU，三种核的主频分别为2.6GHz、1.92Ghz、1.8GHz。

这三种核的分工不同，小核能够支持音乐、短信这类日常使用，大核能够支持社交软件、图片软件这类应用，超大核则是用来处理对性能要求比较高的游戏等应用。

为了麒麟980，华为还专门打造了一条灵活调度（Flex-Scheduling）的智能CPU调度方案，能够自动为你的应用配备适合的CPU核来计算。也正是因为有了这个智能调度方案，才能让CPU在性能提升的同时，能够降低功耗。

据说余承东表示，麒麟980的CPU性能提升了75%，能效提升了58%。而跟竞品骁龙845相比，性能高了37%，能效高了33%。

三、其他产品细节：GPU大幅度升级，5G Ready方案

先来说说GPU，这次麒麟980中并没有用上此前传言的华为自研GPU，而是采用了基于ARM架构的Mali G76打造的GPU，能够做到性能提高46%，能效提高178%。

GPU升级也就意味着用户在玩大型游戏时能够更流畅，不卡顿。据华为表示，麒麟980在大型重载游戏表现方面性能提高了22%，功耗降低32%。其中画幅刷新频率59.3帧/秒，加上Turbo的话可以到60帧/秒。

▲麒麟980的AI智能调度

AI智能预测调度机制，尤其在游戏场景下管用。AI能提前预测哪里需要更高性能，哪里不需要。第一不卡、第二功耗小。

在拍照方面，麒麟980这次集成了双ISP单元，能够让拍照对焦更快、图片处理更快。这是华为第四代自研ISP，图像处理速度提高了46%，能效提高23%，延迟降低了33%。

在华为的强项——通讯基带方面——这次华为做到了业内首个Cat 21，新增了14层的接收器，能够实现1.4G的峰值下载速率。并针对高铁、电梯、飞机场等信号不好的场景下做了专门优化。

通过发布现场信息我们还可以看到，余承东表示麒麟980已经可以和MWC上发布的巴龙G501基带芯片匹配，属于“5G Ready”方案。

麒麟980还配套了Hi1103模块，能够实现1.7G的Wi-Fi峰值速率，而业内数据一般在866M～1.08G之间。

此外，这次麒麟980还配备了双频GPS，定位准确率比传统好10倍。

四、麒麟980性能翻倍，但还有这两点遗憾：

虽然从各方面来说，麒麟980的整体性能都有了一定程度的提高，部分项目类似GPU能耗这种甚至有了近两倍的提升，但它仍然有着两点遗憾：

1、还是没有自研AI模块

虽然在芯片领域，类似寒武纪的人工智能IP集成在海思芯片上这种合作很常见，但是随着华为在AI领域进一步有所建树，业内始终非常期待华为亲自下海打造NPU模块，可惜这次观众又失望了。

与此同时，虽然专用AI计算模块是目前业内普遍认同的AI芯片发展方向，但也的确有不少观点认为，现在就在手机芯片上固定AI模块为时尚早，这样不仅增加了消费者的成本，还没有真正为消费者带来很好的AI体验。

2、GPU优势有限

GPU一直是华为海思芯片的相对弱项，虽然这次基于ARM架构的Mali G76打造的麒麟980能够在GPU方面做到性能提高76%，能效提高了接近两倍。

不过，在华为麒麟980和高通骁龙845性能对比的一张雷达图里我们可以看到，虽然麒麟980在各方面都具备领先优势，但唯有GPU这一项是麒麟980领先优势不明显的地方，其性能几乎和去年发布的骁龙845接近。（白线）

不过在加上了GPU Turbo之后，据说游戏体验会有明显优势。（黄线）

结语：狂飙突进的麒麟芯片

去年华为的麒麟970可以说是打出了业内“手机AI芯片”的第一枪，也引发了整个AI芯片行业的讨论，一下将华为和海思推到了聚光灯之下。如今麒麟980虽然各方面都有所提高，但相比麒麟970似乎少了些划时代的意义。

现在，我们可以看见华为在世界先进手机SoC的赛道上一路狂奔，与不少世界巨头跑在了第一阵列上。但我们同时也看到，华为在GPU这种传统设计领域、与NPU这种AI芯片创新领域仍有一段距离。

不过在2018年的前两个季度里，华为手机已经一举逆袭，其销量超越苹果，冲到了全球第二的位置，开始了坐二望一的征程。

随着手机市场的马太效应进一步增强，预计手机销量将会进一步往头部玩家处聚拢，正如余承东此前预估的，今年华为累计出货智能手机将超过2亿台，2019年有望坐稳全年出货量第二，2019四季度则有机会冲击季度超过三星，成为全球第一大智能手机公司。

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