2018中国国际社会公共安全产品博览会(简称“2018安博会”)同期,高通展示了其视觉智能平台(Vision Intelligence Plateform)和人工智能引擎(AIE),并展示了两颗面向终端侧摄像头场景的IoT芯片——高通QCS605和QCS603。

它是高通首个采用10nm制程工艺面向物联网终端侧的系统级SoC,能够为终端侧摄像头处理以及AI应用提供较强的计算力,主要应用在智能家庭安防、智能显示屏、运动摄像头、VR360度摄像头等领域。

高通于今年4月份首次发布这两颗智能摄像头芯片,本次更多的呈现芯片的落地成果以及合作伙伴的应用情况。

一、掘金3万亿美元IoT市场

高通产品管理高级总监Sahil bansal谈道,现在我们每天新增500万台物联网终端,从2018年到2022年,物联网终端数量将增长约2倍,到2020年约95%的电子设备和新产品将搭载物联网技术,将在2025年形成一个包括应用及服务在内的约为3万亿美元潜在市场。

高通推智能摄像头芯片 加速终端侧AI落地

▲高通产品管理高级总监Sahil bansal

他结合高通近期在物联网领域的探索,谈道芯片这一领域正在发生的4个主要趋势:

1、从以元器件为主,转变为系统级解决方案的思路
2、行业领导地位源于长期投入和规模化优势
3、对无线连接的需求不断增长
4、智能持续向边缘扩展

高通在WiFi芯片市场、蓝牙音频芯片市场、可穿戴市场都保持的领先的优势,并推出了首款面向智能摄像头的10nm SoC。

基于高通在移动芯片的领导力,高通也在积极将技术应用在终端侧AI与物联网领域,重点布局以WiFi、蓝牙、4G、5G为基础的连接领域,以AI引擎、图像处理、音频处理、DSP等为基础提供算力支持,并加强IoT安全领域的布局。

当下布局终端侧智能已尤为重要,它可以对云端处理进行有力补充,并且在最靠近数据源的位置进行处理,能够带来4大好处,包括保护隐私,受网络影响小可靠性强,降低时延,高效使用网络带宽。

二、推视觉智能平台与两款摄像头芯片

面对如此广阔的IoT市场,在今年美国CES上,高通就针对IoT领域一连推出5套不同的芯片产品系列,包括移动(Mobile)、应用(Applications)、通讯(LTE)、网络连接(Connectivity)、以及蓝牙(Bluetooth),大举抢占IoT市场。

2018安博会同期,高通再次展示了其视觉智能平台和人工智能引擎(AIE),并展示了两颗面向终端侧摄像头场景的高通QCS605和QCS603芯片。

高通推智能摄像头芯片 加速终端侧AI落地

Sahil bansal以高通QCS605介绍道,这款芯片采用10nm工艺,采用异构计算,集成了八核Kryo 360 CPU、Adreno 615 GPU和Hexagon 685向量处理器;它支持高通人工智能引擎,可为深度神经网络推理提供高达每秒2.1TOPS运算,加速终端侧AI;它还支持双1600万像素传感器,提供4K+60fps或5.7K+30fps的视频,为相机提供更强的图像处理能力。

在高通QCS605芯片的支持下,摄像头可以实现物体的追踪、人脸识别、食品分类等,可以广泛应用在智能家庭安防、智能显示屏、运动摄像头、VR 360度摄像头、工业物联网、企业监控摄像头等领域。

高通推智能摄像头芯片 加速终端侧AI落地

Sahil还分享了高通在IoT领域生态合作方面的最新进展,比如高通与微软达成合作伙伴关系,双方共同推出了搭载高通视觉智能平台及微软Azure IoT Edge的AI开发包。

此外,一家合作伙伴也将基于高通的IoT芯片近期发布一款企业IP安防摄像头。

高通推智能摄像头芯片 加速终端侧AI落地

会后高通展示智能摄像头芯片在家居、智能音箱、VR、工业物联网与企业监控领域的应用,可见它也在加速IoT芯片在物联网端的落地。