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2008 年,全球前六手机厂商分别是诺基亚、三星、摩托罗拉、 LG、 索尼爱立信、 中兴,国产品牌只有中兴上榜,排名第六,市场份额不足 5%。 而到了2018 年,全球前六手机厂商分别为三星、华为、苹果、小米、 OPPO、 Vivo,国产品牌占据4席,华为排名第二,市场份额接近15%。 十年之间,欧洲、日本品牌退出舞台,全球智能手机市场似乎只剩下中美韩三足鼎立。 国产手机的崛起已经势不可挡,但同时也要认识到国产品牌现阶段短板仍然不少。

本期的智能内参,我们推荐来自恒大研究院的报告《智能手机的“中国制造”之路 》,从核心部件、产业链、供应链等方面分析中国智能手机产业现状,深度剖析国产手机的崛起之路。如果想收藏本文的报告全文(智能手机的“中国制造”之路 ),可以在智东西公众号:(zhidxcom)回复关键词“nc310”获取。

以下为智能内参整理呈现的干货:

一、手机整机市场概况

1、国产品牌崛起:全球、国内市场份额分别为40%和80%

2017 年,全球智能机出货量为 15.59 亿台、销售额约 5000亿美元,其中国内市场销量为全球第一,约占全球份额的 30%。

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▲全球智能手机出货量分布(百万台)

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▲全球智能手机销售额分布(十亿美元)

2018第三季度全球市场份额前六位厂商分别为三星(20.3%)、华为(14.6%)、 苹果(13.2%)、 小米(9.7%)、 OPPO(8.4%)、 Vivo(7.9%),国产品牌市场占率合计超过 40%,并且在今年二季度华为全球市占率首次超过苹果。

从国内市场来看, 2018Q3 市场份额前五位厂商分别为华为(23%)、 OPPO(21%)、 Vivo(21%)、 小米(13%)、 苹果(9%),国产品牌市占率合计接近80%。三星由于在中国市场的战略出现失误,目前市占率仅 1%, 华为则连续 7 个季度保持市占率第一。

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▲国产手机品牌全球份额超过 40%

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▲国产手机品牌中国市场份额约占 80%

2、高端机市场:国产品牌仍需努力

从单机销售均价(PUR, per unit revenue)来看, 苹果、三星、华为和其他品牌 PUR 分别为 794、 255、 205、149 美元/部。 苹果牢牢占据高端市场,即使在销售淡季利润占比也高达60%。 巨大的利润使得苹果在研发、创新与品牌方面的投入更具优势。

但由于近两年智能手机行业减缓,今年三星、苹果等手机出货量均不及预期。 国产品牌则借此机会依靠旗舰款升级来抢占竞争对手流失份额,利润占比也攀升至 3-8%不等,盈利能力有所提高。

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▲2017 年第四季度智能手机厂商单机均价对比

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▲苹果三星仍占据行业主要利润,国产品牌利润占比有所提高

3、专利申请:中国厂商井喷

苹果、三星、华为和小米四大手机厂商中, 三星以 32.4 万专利总数和 18.9 万授权专利数位居第一,远超其他竞争对手;其次为华为、苹果、小米。

2013 年至 2016 年,华为与小米的专利申请数量分别增长 151%、579%,2016 年分别达到 15517、 4312 件。 2017 年华为在数据传输、无线通讯网络和数字数据处理三个领域的专利申请量已经超越苹果。

但从专利质量来看, 中国厂商与巨头还有差距。 专利授权率方面,苹果、三星、高通、华为、小米的专利授权比例(授权数/申请总数)分别为 70%、 58%、 42%、 53%、 7%; 专利影响力方面,根据被引用率等指标对专利质量进行评分,苹果、三星、华为、小米的高质量专利比例分别为 51%、 5%、 3%、 9%。在许多核心技术方面, 中国仍需要依靠专利授权或直接使用对方产品。

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▲主要手机厂商专利对比

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▲高通几乎垄断 CDMA 领域专利

二、核心零部件概况

智能手机由芯片、显示屏、摄像头、功能件、结构件等部分组成。其中芯片、显示屏、摄像头三类零部件成本占比最大,对手机整体性能影响也最深。

以苹果最新 256GB iPhone XS Max 为例,成本测算约为 453 美元,其中半导体芯片类成本为 159.5 美元,显示屏 90.5 美元,摄像头 44 美金,三类占总成本 65%。

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▲手机构造与主要零部件

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▲苹果 iPhone XS Max 成本构成(美元)

1、芯片

芯片是智能手机的成本和性能核心,对手机品牌定位也有着重要影响。 不同于早前各类功能芯片分离, 当前手机芯片集成了处理器、模拟和数字 IP 核、存储器在同一芯片上,因此也被称为 SoC(System-on-Chip, 系统级芯片)。 苹果 A 系列、高通骁龙系列和华为麒麟系列等都是著名的 SoC 芯片。

SoC 一般分为两个处理块,即 AP(Application Processor,应用处理器)和 BP(Baseband Processor,基带处理器)。 AP 控制操作系统、应用程序等, 主要集成了 CPU(中央处理器)、 GPU(图形处理器) 和 AI 芯片等。 BP 主要负责移动网络信号的传输、编码与解码, 处理手机拨号和网络连接等任务,其中负责信号接收与发射的部分称为射频(RadioFrequency),负责编码与解码的部分称为调制解调器(Baseband Modem)。此外, SoC 还包括存储芯片、蓝牙芯片、 WiFi 芯片和 GPS 芯片等模块。

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▲手机芯片构造示意图

应用处理器(AP) 。高通是全球手机应用处理器市场霸主。 2018 年 Q1,高通在 AP 市场的占有率达到 45%,其次为苹果(17%)、三星 LSI(14%)、联发科(14%),华为海思市场份额预计在 9%左右。 其中苹果、三星、华为芯片均只配套自家品牌的手机,高通则是小米 OV 的主要芯片供应商,联发科主要侧重于中低端市场。

手机应用处理器是一个高度垄断的市场, 能够参与其中的玩家仅 5家, 其中美国高通和苹果两家合计就占据了 62%的份额。对于小米、OPPO、Vivo 等整机厂来说,芯片的研发成本高、周期长、风险大,目前还没有足够的研发实力。

目前中国手机芯片设计厂商仅有海思凭借华为在终端市场的表现维持约 10%左右的份额, 同时麒麟芯片的良好性能也增加了整机的口碑和品牌溢价。 采用麒麟芯片后, 2017 年华为手机在价格 300 至 400 美金区间的销量增幅高达 150%。

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▲全球手机应用处理器市场各厂商份额

基带处理器(BP) 。手机基带处理器同样是一个高度垄断的市场, 全球主要玩家只有高通、 联发科、 三星 LSI、海思、展讯和英特尔。 2018 年 Q1,高通市场份
额达到 52%,其次为三星 LSI(14%)、联发科(13%)、海思(10%)。

苹果此前一直外挂高通的基带处理器, 尽管与高通发生纠纷后使得高通在 BP 市场份额有所下滑,但是英特尔则借机进入 BP 市场,成为苹果的基带芯片供应商。

国内厂商仅有海思和紫光展锐能够参与 BP 市场。 海思目前维持 10%左右的市场份额,但展锐由于在 4G 领域的技术积累不够、 2G 与 3G 手机出货量下降,目前的市场份额面临下滑趋势。

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▲全球手机基带处理器市场各厂商份额

基带处理器中射频芯片占到整个线路板面积的 30%-40%, 一款 4G 手机中前段射频器件包括 2-3 颗功率放大器、 2-4 颗开关、 6-10 颗滤波器,成本达到 8-10 美元, 而且随着 5G 时代到来,未来射频芯片的重要性还将进一步上升。4G 时代旗舰手机的射频系统市场份额基本 由Skyworks、Avago(博通)、Murata、 Qorvo、 TDK 五家美国和日本公司把持,中国在这个领域基本还处于空白。

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▲4G 旗舰手机射频系统主要由美国和日本公司提供

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▲射频器件主要供应商

存储芯片。韩国在存储芯片领域优势突出并垄断过半市场,中国短板明显。 存储芯片可以分为 DRAM 和 NAND 闪存, DRAM 市场由三星、海力士和镁光垄断, NAND 市场由三星、东芝、西部数据、镁光、海力士、英特尔垄断。由于韩国在 DRAM 的绝对领导地位, 除了美国镁光仍占超过 10%的份额, 其他竞争对手的市场份额基本在 1%左右,无法形成威胁。

华为海思虽然能够自研应用和基带处理器,但存储芯片仍需依赖外部供应商。我国在存储芯片领域竞争力不足,两个市场份额总额不超过 1%。 福建晋华曾希望与台湾联华电子合作开发 DRAM,但由于联华电子目前面临镁光盗窃技术产权的指控并遭到起诉, 使得福建晋华与联华电子的合作面临不确定性,晋华本身也可能受到美国半导体设备和材料的禁运, DRAM开发进展可能受阻。

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▲全球 DRAM 芯片市场情况

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▲2018 年第一季度 NAND 闪存市场情况

目前 SoC 市场中, 有实力生产关键芯片的企业众多,但能生产手机SoC 芯片并具有一定规模的仅 6 家。其中有能力生产高端芯片的(例如包括可以自主学习的 NPU 模块、高性能低能耗等)仅高通、苹果、三星和华为 4 家。

美国、韩国仍拥有垄断地位, 但华为坚持近 10 年自主研发,终于在2014 年成功研制麒麟芯片、并引发巨大的市场连锁效应,搭载自主芯片的 Mate7 和 P8 因此大卖,让华为真正站稳了手机的高端市场。 华为海思竞争力的提升体现为两方面:

1) 市场地位与收入上升。 由于手机芯片研发对资金、技术与人才要求极高,除了 6 大品牌外的中小品牌生存环境十分艰难, 市场占有率基本为 0,市场收入也呈断崖式下跌。 从近年的情况来看,仅三星、海思和高通保持收入增长,而三星和海思成长速度更快。其中, 海思市场占比从2016 年第三季度的 6%上升至 2017 年第三季度的 8%,期间收入增幅高达50%。

2) 芯片性能上升。 芯片根据操作系统可以分为安卓阵营与苹果 iOS两大阵营。从综合性能来看, 苹果 A 系列芯片远超同期对标的安卓阵营芯片。 但在安卓阵营里, 华为麒麟已经成为主力选手,某些性能甚至高于同期对标的高通骁龙系列与三星猎户座系列。以最新的苹果 A12、华为麒麟 980、高通骁龙 845 和三星猎户座 9810 对比, 华为在内存、 CPU、 GPU均有出色表现。 内存方面, 得益于最新的 Cortex A76 架构, 对比上一代麒麟 980 内存延时时间大幅度降低,并且在部分高负荷工作情况下延迟情况优于骁龙 845。

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▲随机访问下的缓存与储存延迟表现对比

整体 CPU 性能方面,麒麟 980 实现性能翻倍的同时降低能耗 55%,虽然绝对性能与苹果 A12 还有较大差距,但在 SPECint2006 与 SPECfp 环境里,性能超过安卓阵营的骁龙 845 和猎户座 9810。

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▲SPEC2006 测试下芯片 CPU 性能效率对比

GPU 性能方面一直是华为短板, 此前问题在于性能低但能耗高。但此次麒麟 980 的 GPU 在图形、物理、 offscreen 等系列测试下,均有良好的峰值表现和持续性表现,性能显著提高。以曼哈顿 3.1 场景为例, 对比麒麟 970, 平均功率从 6.33 瓦特降至 4.57 瓦特并且运行帧频提高 45%,因此单位能耗有了 100%的优化,非常接近骁龙 845。

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▲麒麟 980 芯片无论纵向对比还是横向对比 GPU 性能都有较大程度提高

2、显示屏

中国大陆和韩国位于第一梯队, 中国台湾和日本逐渐掉队。 虽然面板技术发源地为欧美,但目前生产与技术研发多集中在东亚, 主要参与者为中国大陆、韩国、 中国台湾和日本。

从地区出货量来看,中国大陆多年保持第一。 与 2016 年对比, 2018年上半年韩国、 中国台湾和日本的份额占比均有不同程度下滑,其中韩国份额下滑约 5 个百分点,而同期中国大陆份额则增长近 8 个百分点。

从参与公司来看, 除了三星与京东方依旧保持排名前二,其余排名均有较大变化。此外, 2018 年上半年智能手机面板出货量排名前五中京东方、天马、深超光电均为大陆企业,合计份额达到 35%。

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▲全球智能手机面板出货量各地区对比

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▲2018 年上半年全球智能手机面板排行榜

在 AMOLED 市场,三星目前维持垄断地位,国内厂商正在追赶。  AMOLED 屏幕具有广色域、高色彩度、 轻薄、省电等特性,被称为下一代显示技术, 因此自 2012年开始由三星主导在高端机型中用 AMOLED 逐渐替代 LCD。据 UBI Research 数据统计, 今年上半年三星的 AMOLED 面板出货量占整体 93.4%(1.6 亿片),虽然略低于去年同期的 99%, 但远高于其他竞争对手。

2017 年 10 月,京东方成都第 6 代柔性 AMOLED 生产线正式量产,这也是中国首条、全球第二条量产的第 6 代柔性 AMOLED 生产线。 日前华为发布的 mate 20 pro 旗舰手机就将采用京东方提供的 OLED 面板。

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▲显示面板行业 AMOLED 占比提高

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▲三星在 AMOLED 市场一家独大

3、摄像头

手机摄像头由 CMOS 图像传感器、光学镜头、音圈马达、红外滤光片、支架等组成。其中 CMOS 图像传感器成本占比最高,其次为光学镜头、模组整装、音圈马达与红外滤光片。

目前手机摄像头产业集中在东亚, 日韩台是 CMOS 图像传感器与光学镜头的主要生产研发地区。 大陆企业主要集中在红外滤光片与模组组装。

相比芯片的高技术门槛、高研发投入,摄像头技术相对来说突破快、对整机效益贡献明显。 近年来摄像头领域创新包括双摄、 3D 拍照、人工智能摄像等, 其中双摄渗透率超 20%,成为当下整机的主要卖点之一。 在双摄领域,国内厂商推动力度较大,三星相对进度较慢。

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▲手机摄像头成本构成

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▲国内厂商大力推动双摄

CMOS 图像传感器。日韩企业垄断高端 CMOS 图像传感器(CIS, CMOS Image Sensor) 市场,中国企业正在进军中高端市场。 CMOS 图像传感器是摄像头成本占比最高的部件, 据 IC Insight 数据统计显示, 2017 年 CMOS 图像传感器销售额 125 亿美元,同比增长 19%。CIS 行业市占率前三厂商分别为索尼、三星和豪威科技。

索尼深耕摄像领域多年,一直是苹果和华为旗舰手机的首要供应商, 2017 年市场份额高达 42%, 几乎垄断了 CIS 高端市场。 三星技术实力较强,但以自产自销为主, 2017 年市场份额达到 20%。 排名第三的豪威科技原先是纳斯达克上市公司, 2016 年初被中国企业私有化退市后目前主攻中高端市场,是苹果 CIS 的供应商之一,也是唯一能够进入苹果供应链的中国半导体企业。

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▲CMOS 图像传感器市场规模与增速

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▲2017 年 CMOS 传感器市场集中度加剧

光学镜头 。光学镜头一直是中国台湾的优势产业, 中国台湾多年保持 50%以上市场份额,其中大立光排名第一, 2017 年市场份额达到 38%。早期大陆厂商主要集中在中低端镜头市场, 但在大陆终端品牌对双摄和高像素等需求的带动下, 大陆厂商技术进步加快、 产业正逐渐向大陆转移。目前可以生产 1000 万以上像素的仅台湾大立光、日本关东辰美、Sekonix、韩国三星和中国大陆舜宇光学。 舜宇光学近年来增长较快,市占率由 2014 年 4.2%提升至 2017 年 17%,排名由第 7 升至第 2。

中国成为全球最大摄像头模组生产基地, 市场份额占比超 7 成。 相比于图像传感器和光学镜头, 下游的模组技术门槛相对低,市场更加分散。2017 年前 5 厂商市场占有率合计仅 33%。

2017 年全球共生产 52.1 亿颗摄像头模组,其中超 7 成产自中国大陆, 排名前二的欧菲科技和舜宇光学均为国内企业。 大陆企业在模组产业快速崛起的原因在于,相比上游零部件看重产品性能等技术指标,模组产业更看重规模效益与客户资源。 华为、小米、 VIVO、 OPPO 等国内整机品牌崛起, 也带动了国内相关模组企业快速发展。

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▲2017 年全球摄像头模组厂商出货情况

三、多方面中美竞争关系加强

1、苹果中国供应商数量增加

苹果是消费电子行业的标杆,能否进入苹果供应链是衡量上游企业综合实力的有力证据。 对比 2013 年和 2018 年苹果 200 强供应商可以发现:

1) 亚洲 供应商数量占比 72.5%,并且覆盖产业链所有 7 个环节;

2) 美国、日本、韩国与其他亚洲国家在数量上均有所减少, 美国则是全球供应商数量下降最多的国家,五年减少 15 家。而替换这些美国企业的供应商主要来自中国大陆,五年期间,中国大陆供应商数量增加 13 家。

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▲各国/地区的苹果 200 强供应商数量变化情况

2、功能件等领域中美竞争关系加强

苹果供应商按照所属行业可以分为芯片、显示屏、摄像头、功能件(声学器件、天线等)、结构件(电池等)、被动元件(电容电阻等)和其他部分 7 大领域。 目前还没有一个国家可以完全覆盖这 7 大类。 从各国/地区的优势领域来看:

1) 美国依然是芯片、半导体类供应商数量占比最高的国家。虽然美国芯片与半导体类供应商数量从 23 家下降至17 家,但由于苹果芯片与半导体类供应商整体数量从 43 家下降到 31 家,美国供应商数量占比反而从 53.5%提高到 54.8%。 美国在功能件领域也拥有强劲竞争力,供应商数量占比从 2013 年的 50%下滑至 42.1%, 所流失的份额主要被中国大陆与香港企业获取;

2) 日本在屏幕面板与被动元件最强势,屏幕面板供应商数量占比由37.5%上升至 50%,被动元件供应商数量占比由 53%上升至 60%;

3) 韩国并无特别突出的领域, 芯片类供应商数量占比由 9.3%上升至9.7%,屏幕面板供应商数量占比由 18.8%下降至 12.5%,镜头模组则由 28.6%下降至 18.2%;

4) 中国台湾优势集中于结构件、镜头模组和代工等其他领域, 镜头模组供应商数量占比由 42.9%上升至 54.6%,结构件由 35.2%下滑至 31.6%,代工等其他领域占比由 57.7%下滑至 40%;

5) 中国大陆在结构件、功能件与其他类别提升较快,功能件占比由22.2%上升至 31.6%,结构件由 12.7%上升至 21%,其他领域由 3.9%上升至 28.6%,在芯片领域依靠豪威科技实现突破,在被动元件领域还是空白。

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▲苹果各国/地区的供应商五年内在七大类占比增加的类别数量

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▲苹果前 200 供应商七大领域的数量变化

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▲苹果前 200 供应商七大领域的占比变化

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▲2013 年与 2018 年苹果中国(大陆+香港)供应商分类对比

四、 5G“军备竞赛”

1、5G 标准制定:中国终于占据一席之地

从 1G 到 4G,每一次通信技术升级都伴随着手机行业大洗牌。在新技术大规模推广的前夜, 标准制定往往可以反映企业话语权、体现企业综合实力、奠定行业利益分配格局。目前在 3GPP 领导下确立了 5G 三大应用场景,也是各企业必须符合的三个硬性指标,分别是 eMBB(enhanced Mobile BroadBand,增强行动宽频)、 mMTC(massive Machine Type Communication,大规模机器通讯)和 URLLC(Ultra Reliable Low Latency Communication,高可靠低延迟通讯)。

三者对应未来的不同需求, eMBB 包括增强现实、移动视频、云化娱乐工作等, mMTC 针对物联网,而 URLLC 面对无人/自动驾驶、工业自动化等。目前仅 eMBB 发展较成熟并确定方案, 其中控制信道采用华为主推的Polar 码,数据信道采用高通主推的 LDPC 码, 这也是中国首次获得编码规则制定权。

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▲5G eMBB 场景 3 种编码代表

2、5G 专利储备:中国进入第一阵营

从 5G 专利申请数量来看,专利数前三国家依次为韩国、中国和美国,且三国专利申请量占全球总量的 81%。

从专利申请人来看,三星集团下的三星电子专利数量最多,高达 2300件。 中国整体专利申请量排名第二,但申请主体较为分散,申请数量最多的华为仅排名第七,数量仅 113 件。美国虽然整体排名第三,但是高通申请数量排名第四,达到 232 件。

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▲全球 5G 专利申请情况

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▲5G 专利按申请企业排名情况

3、5G 手机

主流厂商正在加快 5G 商用进度。目前芯片厂商基本都推出了商用 5G基带芯片,且高通和三星已经推出 5G SoC 芯片, 5G 手机也将 2019 年上半年上市;华为目前发布 5G 基带芯片巴龙,但尚未推出 SoC 芯片, 5G 手机可能要等到 19 年下半年推出;苹果因转用英特尔基带芯片导致研发进度减缓,可能等到 2020 年才推出 5G 手机,在主流厂商中进度最慢。

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▲5G 手机上市时间加速

智东西认为,手机产业是中国制造业转型升级的一个缩影。中国企业不愿仅做国外品牌的“代工厂”,而是开始在芯片屏幕等核心零部件、整机品牌与下一代技术等附加值更高的环节多点发力。与十年前相比,不论是手机整机或是核心零部件产业,中国与美日韩的关系都发生了深刻变化。日本和韩国的电子产业都曾在产业升级过程中逐渐同美国走向竞争关系,但是日本电子产业在 80 年代日美贸易战后一蹶不振,韩国却乘机崛起,国产品牌要以此为鉴,稳扎稳打,相信国产品牌真正崛起的时刻不远了。

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