智东西(公众号:zhidxcom)
文 | 心缘

智东西3月18日消息,今日,法国半导体材料供应商Soitec公司发布对中国市场的战略调整计划,宣布在中国启动直接销售业务,Soitec将进一步助力中国半导体生态系统建设,帮助中国在5G、AI、物联网和汽车等高速增长的半导体下游应用产业制定新的行业标准。

Soitec是全球最大的优化衬底供应商,拥有Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等核心技术,主要面向智能手机、汽车、云和物联网市场。该公司在全球拥有1200多名员工、3000多项专利,在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

据悉,其RF-SOI衬底被100%应用于所有智能手机中,Soitec的200mm晶圆到2019年可达每年130万片,300mm晶圆可达每年200万片。

在本次发布会上,Soitec全球战略执行副总裁 Thomas Piliszczuk、全球业务部执行副总裁 Bernard Aspar 以及全球销售主管 Calvin Chen 相继介绍本次战略调整的策略及意义。

法国半导体材料商Soitec公布在华策略 建立本土团队

Thomas Piliszczuk表示,AI和5G是下一个人类发展的核心技术,中国将引领这些技术和解决方案引入大众市场,优化衬底对推动新技术的发展发挥关键作用,价值链中日益增多的合作加速优化衬底在中国的应用。

另外,Bernard Aspar预计FD-SOI的发展速度将超过RF-SOI的发展速度。

一、Soitec发布中国市场发展新战略

过去一年,5G的飞速进步使得射频前端设计更加复杂,对射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的需求高速增长。另外,随着AI、物联网、汽车电子的蓬勃发展,具有节能优势的基于全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)衬底的芯片设计开始广受欢迎。

Soitec不仅为建设新一代首批5G和Sub-6GHz设备基础设施生产了大量300mm RF-SOI晶圆,而且为客户提供多种65nm、28nm和22nm节点制造的FD-SOI产品。

法国半导体材料商Soitec公布在华策略 建立本土团队

▲Soitec 全球战略执行副总裁 Thomas Piliszczuk介绍Soitec在价值链中的定位

Soitec的客户主要是芯片代工厂,采用Soitec的设计来进行芯片制造,其在中国的客户包括中芯国际等企业。

Soitec全球策略执行副总裁 Thomas Piliszczuk表示,Soitec优化衬底具有卓越性能、更长久续航、高可靠性和优化成本的优势,在创新模式下建立了广泛的合作伙伴关系。苹果、亚马逊、中国移动、阿里、三星、华为海思、清华紫光等OEM厂商均为其合作伙伴。

二、优化衬底助力中国5G和AI发展

中国在5G和AI两大新兴领域拥有良好的发展前景。中国以超过美国240亿美元的成本投资于5G网络的基础建设,并在AI领域的投资占全球总额的近60%(2013-2018年Q1)。

在5G方面,中国已经开始引领大规模5G部署,到2020年将有1万多个站点。正如生产美酒需要有好的生产线和农作物土壤,要实现这一5G目标,半导体需要出色的衬底来支撑其应用。

法国半导体材料商Soitec公布在华策略 建立本土团队

基于Smart Cut技术的衬底优化,Soitec达成超薄、高度均匀层的设计,并达到很好的性能。

Soitec提供全系列的工程衬底,覆盖到射频前端模块、功率、处理器与集成芯片的连接、绝缘体上的电压、光学、成像器等多个领域和应用模式。其一系列产品将有加快满足AI和5G在大规模M2M连接、增强移动带宽、高可靠性和低延时性等方面的要求。

法国半导体材料商Soitec公布在华策略 建立本土团队

▲Soitec 全球业务部执行副总裁 Bernard Aspar

此前Soitec优化衬底在4G通信的部署中发挥着至关重要的作用。RF-SOI材料目前100%应用在所有智能手机中,并且容量随着新产品的迭代更新而不断增长。

此外,FD-SOI所带来的独特射频性能,使其成为许多应用的理想解决方案例如5G毫米波收发器,并为物联网实现全射频和超低功耗计算集成。

到5G时代,5G将拓宽射频光谱的应用,Soitec为5G互联提供了从基站到手机、汽车等终端设备的高性能优化衬底产品组合。

法国半导体材料商Soitec公布在华策略 建立本土团队

AI+IoT引发新一轮的半导体革命,AI推理正从云端向边缘化发展,需要低功耗的解决方案。低延迟、高稳定性、数据隐私、能量消耗及成本问题都是亟待解决的难题。

Soitec的FD-SOI优化衬底通过在超低功耗层面实施基底偏压,可获得几个技术节点。基底偏压越高,意味着AIoT能耗范围越高。

法国半导体材料商Soitec公布在华策略 建立本土团队

FD-SOI已经应用于多个AIoT解决方案。例如,恩智浦LMX RT600交叉处理器,基于FD-SOI解锁边缘机器学习和AI的潜力;Lattce基于FD-SOI的下一代持续在线FPGA低功耗机器学习推理;Synaptics下一代人机界面由给予FD-SOI的AI环境计算提供支持;瑞芯微RK1808,基于FD-SOI的AIoT解决方案,转为AI应用而设计。

三、推动与中国合作,创建行业新标准

Soitec从2007年开始与中国研究单位合作,为中国提供服务有超过10年。

全球销售主管 Calvin Chen表示,Soitec在中国设立销售团队启动直接销售业务,提供售前及售后的商业与技术支持,帮助其客户选择适合的SOI产品,以实现应用优化。

多家晶圆代工厂直接购买Soitec的相关SOI产品,此外,Soitec还与生态系统中的合作伙伴们一起探索如何应用优化衬底达到5G网络要求的最佳射频性能,同时最小化成本和功耗。

法国半导体材料商Soitec公布在华策略 建立本土团队

▲Soitec 全球销售主管 Calvin Chen

今年2月26日,Soitec宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。该中心由中国移动创建,旨在通过创建跨行业生态系统、建立开放实验室来创建新产品和应用,以及培育新的业务和市场机会来加速5G通信的发展。

基于Soitec在硅基和非硅基优化衬底领域的长期积累,Soitec表示其射频产品组合已准备好迎接5G,并为不同地区部署5G解决方案提供支持。

Soitec将通过其优化衬底生态系统提供了改善性能、功耗、面积和成本权衡(PPAC)的方法,同时也帮助实现新的应用,进一步为中国移动提供支持。

另外,RF-SOI已成为4G和5G射频前端模块的标准,Power-SOI也展现出强劲的增长势头。中国领先的硅基半导体材料企业上海新傲科技自2014年5月起,就应用Soitec的Smart Cut专利技术生产高质量的RF-SOI和Power-SOI产品,并达到世界级水准。

在今年2月22日,Soitec与新傲科技联合宣布将加强合作关系,重新修订了最初的合作协议以及200mm晶圆产品的产销规划。

新傲科技将负责SOI晶圆制造,Soitec则管理全球产品销售,扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm 绝缘硅(SOI)晶圆年产量,从年产18万片增加至36万片,以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。Bernard Aspar表示,RF-SOI和Power-SOI为产量增长的主要功臣。

结语:半导体工艺大战升级,中国是必争之地

在过去几年,围绕绝缘体上硅(SOI)和体硅(FinFET)的竞争愈演愈热。Soitec的RF-SOI、FD-SOI等创新半导体工艺技术,因其在能耗、性能和成本方面的优势,正为电子产业发展提供新的动力引擎。

中国是智能手机、智能家居、自动驾驶等新兴领域的重要市场,亟待更具竞争优势的高新半导体技术。目前三星和格罗方德均宣布计划量产FD-SOI晶圆并进行多项下线试产,在Soitec等公司的努力下,FD-SOI生态系统也在快速扩张。这些半导体材料创新技术,为芯片效率提升带来新的引擎,将在AI、5G、自动驾驶、AR等新兴技术发展上产生关键作用。