智东西(公众号:zhidxcom)
文 | 王颖

智东西9月7日消息,昨天下午华为消费者业务CEO余承东在IFA 2019上正式推出了集成5G基带的手机SoC麒麟990。几个小时后,就在同一场地,芯片巨头高通也正式宣布了其集成5G基带手机SoC芯片的产品组合和计划。

高通宣布将在骁龙6、7、8系列全部集成5G模块,首先将会推出7系列产品。骁龙7系的5G SoC芯片将基于7nm工艺制造,今年第二季度已开始向客户出样,预计最早于今年第四季度投入商用。

本周对手机芯片市场来说,是不平凡的一周,短短三天就有三家巨头接连发布集成5G基带的SoC芯片。

从4日三星抢在华为之前发布Exynos 980,到昨天华为和高通相继发布麒麟990和骁龙7系5G移动平台,各大巨头正在全速掀起这场集成5G基带处理器之争。

一、骁龙7系5G移动平台预计年底商用

骁龙7系5G移动平台也就是集成5G基带的SoC系统级芯片,支持全球范围主要地区的5G频段。高通称,该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台,基于7nm工艺制程打造。

高通的5G移动平台,将为mmWave和sub-6Ghz频谱网络提供解决方案,同时支持TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享,以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式。

同时,该芯片还将支持下一代AI Engine人工智能引擎,以及部分Snapdragon Elite Gaming游戏特性。

高通加入集成5G手机芯片混战!昨夜骁龙7系亮剑

▲高通新推出的QTM527毫米波天线

据高通介绍,目前全球已有12家OME厂商与品牌计划采用全新的骁龙7系5G集成式移动平台,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子等。

据了解,骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样,预计最早将于今年第四季度投入商用。

二、骁龙5G平台产品组合明年全部商用

高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示,骁龙7系5G移动平台是全球首款5G移动平台,包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System)。

Alex Katouzian说:“到2020年,包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台,将为我们携手OEM厂商和运营商,加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出。下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用,以支持5G在全球范围的普及。

高通表示,目前已有超过150款已经发布或正在研发的5G终端采用了高通的5G解决方案。

结语:集成5G基带处理器市场鏖战开启

2019年,全球走入了5G商用元年,2020年,将是5G大规模扩张的一年。现在支持5G网络的设备选择还非常有限,而且这些5G手机价格都非常高。

在三星、华为纷纷推出5G芯片催化这场集成5G基带处理器之争的时候,高通紧随其后,于昨晚发布了旗下首个带有集成5G调制解调器的骁龙7系SoC系统级芯片。

5G商用已经开始进入加速发展阶段,各大芯片厂商都在陆续发布自己的集成5G基带处理器。集成5G的一体化处理器已经成为了各大芯片厂商新的竞争领域。

一体化的5G移动平台,将会大幅降低5G设备的价格,这对5G的普及也将起到推动作用。