智东西（公众号：zhidxcom）
文 | 心缘
智东西夏威夷12月5日报道，北京时间12月6日，高通骁龙技术峰会第三天，高通推出全球首款5G扩展现实（XR）移动平台骁龙XR2，以及面向入门级PC的计算平台骁龙7c和面向主流PC的计算平台骁龙8c。
前者骁龙XR2和骁龙8c均采用台积电7nm工艺，骁龙7c采用三星8nm工艺以及集成式封装（System in Package）。
骁龙XR2是全球首个支持七路并行摄像头的XR平台，骁龙7c和骁龙8c不仅有多天续航和高速LTE连接的特性，而且AI算力达5-6TOPS。
一、首款5G XR芯片：AI性能较前代提升11倍
XR=VR+AR+MR，高通副总裁、XR负责人Hugo Swart说，XR有足够潜力成为世界无处不在的技术，将会改变我们与世界互动的方式。
高通已在XR投资十年，谷歌、Facebook等30多种XR平台都是在高通处理器的支持中发展而来。
骁龙XR2采用台积电7nm制程工艺，将XR+5G+AI连接在一起，支持诸多定制特性和多项业界首创，可跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（ MR）领域实现广泛扩展。
骁龙XR2延续高通历代芯片高性能、低功耗、低时延的特点，相较前代高通顶级XR芯片高通835，CPU和GPU性能提升2倍，视频带宽提升4倍，分辨率提升6倍，AI性能提升11倍。
骁龙XR2是全球首个支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器的XR平台。
该平台还是首个通过支持低时延摄像头透视（camera pass through）支持MR的XR平台，使用户通过佩戴VR设备，可在虚拟与现实融合的世界中观察、交互与创作。
此外，基于AI和可选5G连接的支持，已对视觉、音频和交互性进行了定制优化。
1、视觉：5倍像素填充率，3Kx3K单眼分辨率
想要在XR世界中营造更强的真实感，就必须缩小真实与虚拟世界之间的视觉差距。这需要最先进的显示和图形处理能力。
骁龙XR2的GPU处理能力显著提升，像素填充率是上一代芯片的1.5倍，纹理速率是上一代芯片的3倍，单眼分辨率达3Kx3K@90fps。
诸如支持眼球追踪的视觉聚焦渲染和支持更流畅刷新率的增强可变速率着色等XR专属特性，可以在渲染重负载工作，同时还保持低功耗。
该平台是首个在流传输和本地播放中支持60fps的8K 360o视频的XR平台，并支持4K@120fps，从而实现逼真视效。
低时延对XR体验至关重要，对此骁龙XR2加入针对AR显示特别开发的定制芯片，从而帮助减少整体系统时延，以实现沉浸式的AR体验。
据悉，时延小于20ms才能带来好的体验。如果因一些细节导致时延超过20ms，骁龙芯片还会在头显中做相应纠正。
2、音频：支持音频情境侦测和多玩家互动
玩VR/AR游戏，好的沉浸感能让游戏玩家身临其境，其中语音至关重要。
骁龙XR2内置定制化、始终开启的、低功耗的高通Hexagon DSP，支持语音激活、音频情境侦测（Audio context detect）等硬件加速特性。
该XR平台在丰富的3D空间音效中提供全新水平的音频层，同时提供非常清晰的语音交互以深化沉浸感，并且支持多玩家沟通，使得用户在沉浸于数字世界的同时，也能听到真实世界的声音。
3、交互性：率先引入七路并行摄像头支持
摄像头是实现交互的关键设备，在全球首先引入了七路并行摄像头支持和定制化的计算机视觉处理器，支持高校场景理解、语义分割、3D重建。
这七路并行摄像头包含3路RGB摄像头和4路BGA摄像头。一方面因为当前还无法支持7路全高清摄像头，如果不需要高清，现有平台可支持6-7个RGB摄像头；另一方面，XR设备本身一般需要两个RGB摄像头做立体图像抓取，其他摄像头主要做追踪任务，而追踪任务不需要高清摄像头。
多路并行摄像头支持高度精确地实时追踪用户的头部、嘴唇和眼球，并且支持26点手部骨骼追踪。
此外，骁龙865第一次支持真正的混合现实（MR）看到不同层级的沉浸性，可以看到现实世界的物体存在于虚拟世界，也可以看到虚拟世界的物体存在于现实世界。
4、AI和5G：支持多种AI计算，首次支持5G连接
AI和5G是塑造计算与通信未来的两大技术。
骁龙XR2支持多种AI技术，包括3D重建、物体检测识别、深度理解、手势追踪、实时语音翻译等等，从而提升视觉、交互性和音频等多项特性。这需要世界一流的CPU、GPU、Hexagon DSP和AI引擎。
要实现高保真处理效果，还需要XR连接性的基础之一——5G。5G具备高带宽、低时延的特点，可将大量计算传输到云端处理，是实现XR良好体验的关键因素。
骁龙XR2平台是全球首个支持5G连接的XR平台，能够为需要低时延和超高数据速率的体验提供支持，具有开启创新XR体验新风潮的强大潜能。
例如，5G能够通过支持终端和边缘云之间的分离式处理营造逼真的高品质体验，从而摆脱任何线缆或空间的束缚，实现真正无拘无束的XR。
Niantic正与高通合作打造新类别AR眼镜参考设计，制定相应规范并实现双方所研发软件的集成整合，通过XR2平台、AR开发工具包以及云端工具的结合，基于5G高带宽低时延的特点，更好交互性分享社交信息。高通与Niantic的软硬件及云端技术均已经过市场的验证。
会后，高通产品管理副总裁司宏国 （Hugo Swart）和高通产品管理总监Hiren Bhinde在接受媒体问答时表示，打造XR2的一个出发点是把XR市场做起来。当前很多技术创新来自顶级XR产品。
他们提到，好的XR体验至少要有XR1、XR2这样处理能力的芯片支持。骁龙XR芯片一方面向一体机头显设备提供动力，另一方面也与一些中国公司合作推进与智能手机连接的头显解决方案。
此前XR芯片市场主要分为两部分，高品质设备采用骁龙XR1平台，而顶级品质设备通常采用骁龙835/845，预计未来这些顶级品质的设备将迁移到骁龙XR2平台上。同时骁龙XR1也会继续提供给客户，例如有中国客户就继续选用骁龙XR1。
二、新PC芯片：续航久、无风扇、上网快、AI强
过去短短几年间，高通相继取得多个第一：首个千兆LTE pC、首个实现多日续航的PC、首个5G PC平台、首个7nm PC平台、以及“永远在线、永远连接”的特点。
今天，高通推出面向PC的计算平台骁龙7c、骁龙8c，加上此前发布的骁龙8cx，这三款计算平台将分别为入门级、主流和顶级笔记本电脑，面向消费者和企业用户提供高速蜂窝连接。
此前三星Galaxy Book S和微软Surface Pro X已搭载骁龙8cx及骁龙8cx定制版，联想也将在2020年第一季度发布搭载骁龙芯片的5G PC。
高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示，消费者希望在PC获得媲美智能手机的体验，高通将把移动领域的创新带到PC。
骁龙PC计算平台有三大特性。
一是性能强功耗低，系统性能高，PC启动时间快，支持长达多天的电池续航，散热效果好。
二是安全性高、连接快，不需连接不安全的WiFi等网络，可避免固件级别攻击，并支持高速蜂窝连接。
三是AI加速性能，骁龙计算平台能带来多种AI加速体验，比如通过注视点矫正，可将功耗降为竞品的1/50。
1、骁龙7c：面向入门级，续航时间达竞品2倍
骁龙7c采用三星8nm制程工艺，使用系统级封装，面向入门级PC其系统性能比竞品提升25%，电池续航时间达到竞品的2倍。
骁龙7c集成骁了龙X15 LTE调制解调器，提供高速连接；并集成八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU，实现流畅性能和出色的电池续航
高通人工智能引擎AI Engine的运算性能达到每秒超过5万亿次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速体验。这些特性是首次在入门级PC品类中实现。
2、骁龙8c：主流PC引擎，AI算力达6TOPS
骁龙8c采用台积电7nm制程工艺，采用超轻薄、无风扇设计，性能比骁龙850提升30%，能更好地满足多任务处理和生产力需求
骁龙8c的即时响应和多天续航体验媲美智能手机，其集成的骁龙X24 LTE调制解调器支持数千兆比特连接速度，可实现流畅云计算。
骁龙8c中的高通AI引擎运算性能可达到6TOPS，加速机器学习应用，并且集成了具有出色图像处理能力的GPU。
此前已问世的骁龙8cx是全球首个7nm PC计算平台，支持5G和Wi-Fi 6连接，AI算力超过9TOPS，面向企业提供极致性能、极致续航、极致连接，并实现优化的系统级性能和联网安全软件，从而提高生产力并增强数据安全。
会后高通产品管理高级总监Miguel Nunes告诉媒体，骁龙7c面向的PC价位在300-500美元之间，骁龙8c面向的PC价位大约在500-700美元期间。
骁龙8cx能带来顶级产品体验，明年还会继续推出新的计算平台。此前微软Surface Pro X采用的定制版骁龙8cx，高通和微软根据PC需求进行了相应的性能体验优化，对AI能力也有改进，比是针对其PC特性合作进行了性能体验的优化，对AI能力也有改进，比非定制版骁龙8cx性能更优。
Miguel Nunes表示，为了给OEM厂商提供更灵活的设计方案，骁龙8c没有像骁龙7c那样采用系统级封装，他希望以后系统级封装会被用到更多高端产品中。
结语：外挂或集成，高通已做充分考量
前两日，高通还展示了年度旗舰手机芯片骁龙865的全部性能，着重提升5G、AI、拍摄和游戏的能力。（高通骁龙865性能全解密！外挂5G真相公开，AI、拍摄、游戏“真香”）
无论是前两天发布的手机芯片骁龙865和骁龙765/765G，还是今日推出的两款PC芯片骁龙8c和骁龙7c，高通均选择将高端芯片打造成纯应用处理器（AP），而在中端芯片上采用集成了基带芯片（BP）的集成式设计。不少人认为旗舰芯片不外挂就代表高通技术“不行”。
关于这一点，在昨天的媒体问答环节中，高通产品管理高级副总裁Keith Kressin给出了非常明确的回应。
总结来说，高通能做集成式芯片，不集成方案只是技术迭代期的暂时选择，当前高通的分离式方案在功耗、面积上并不输给集成式方案，分离式基带不会带给OEM厂商或终端用户任何不便。
1、一般高通只在技术迭代之际，如3G到4G、4G到5G的转换期间，AP和BP侧都出现重大改进时，才会选择不集成。高通希望为2020年推出的旗舰手机提供最佳性能的AP和最佳性能的BP，不会仅为了做一颗SoC，而牺牲掉AP或BP的性能。
2、高通做了很多工作以确保在旗舰芯片上，采用分离式设计能实现与集成式设计相近的功耗。高通也有模组化平台供选择，相比集成式设计能节约更多空间。
3、高通在产品设计方面听取了OEM厂商的意见，分离式基带不会带给OEM厂商任何不便。许多OEM厂商已在旗舰机上采用了骁龙X50，且旗舰级智能手机的设计周期较长，高通现有骁龙865+X55分离式方案已针对手机外形设计进行优化，OEM厂商可在其手机产品中直接加入X55。
4、骁龙X55调制解调器专为全球市场打造，已经集成了非常强大完整的功能特性，可以帮助OEM厂商很快进入全球市场，而厂商需要做的是在这个基础上进行产品差异化。
5、高通认为骁龙865采用分离式基带方案是更好的选择。因为能充分利用此前骁龙X50调制解调器的设计经验和积累，打造从调制解调器到射频的完整系统，还能缩短产品开发时间、加快产品上市的步伐。正是因为缩短了骁龙865的开发时间，高通才得以同时打造出采用集成BP方案的骁龙7系5G芯片骁龙765/765G。
6、高通从技术上讲完全可以实现集成式芯片，骁龙765已是例证。另外从成本角度考量，在中高端层级的移动平台上采用这种做法也是合理的。
7、对于认为外挂是旧技术的人，不妨看看高通骁龙865和骁龙X55的性能，两者都在业界领先是毫无疑问的。
