英特尔硬享公社Edison智能硬件创新大赛启动

智东西(公众号:zhidxcom)
文|Kangaroo

英特尔硬享公社Edison智能硬件创新大赛启动

英特尔硬享公社Edison创新大赛近日在北京创客空间正式启动。此次大赛由旗下硬件创新平台硬享公社发起,基于Edison开发板和相关技术,旨在寻找国内具有代表性的硬件创业项目。比赛时间为期三个月。

据介绍,英特尔硬享公社联合了互联网、产品设计、风险投资以及创客社区等伙伴。大赛将深入草根群体,挖掘那些极具潜力的创业团队,为参赛选手提供“创意-原型-风投-产品孵化-市场推广”全产业链模式服务。

报名成功之后,所有项目将获得英特尔硬享公社的在线服务和技术支持,包括来自英特尔工程师的极速有问必答。经过来自英特尔和科技50、联想之星、志成资本、戈壁投资、梧桐树资本、经纬中国、君联资本等风险投资机构的支持对接和导师培训。之后,最终经过30进10、10进5的“明日之星”,登上2015英特尔信息技术峰会国际舞台。

英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪表示,“伴随移动互联、智能可穿戴和物联网的发展,硬件创新的重要性再度获得关注,创新空间巨大。腾讯数码调研显示2014年智能硬件市场规模已达千亿美金。英特尔“硬享公社”向脚踏实地、敢于创新的工程师们致敬,希望以踏实的工作倡导一种不拘一格、协作分享的硬件创新文化。”

入驻这个平台的创业团队可以得到英特尔以下三方面的支持:第一,英特尔资源的集合可以更好地帮助创业者群策群力;第二,工程师的研发项目可以得到公开支持;第三,每个环节都会有优秀的合作伙伴帮助创业者。

另外,京东硬件平台JD+项目负责人那昕也作了简短的分享。他表示,京东要构建开放的生态圈,集合资金、技术、供应链等资源和各个渠道,来服务硬件创业者。他分享了几个数据,过去一年京东智能产品销售额增长迅速,以智能设备、网络盒子、智能路由器为例,同比增长10倍。

参与大赛的战略合作伙伴包括腾讯开放平台、京东众筹、京东智能、百度、富士康 Innoconn和世平集团。同时,产品与工业设计加速器太火鸟、亿觅、洛可可,北京创客空间和深圳柴火空间,第三方云服务平台机智云,相关服务和电子器件提供商云汉芯城、Seeed Studio,均为创业者提供服务。

英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪表示:“伴随移动互联、智能可穿戴和物联网的发展,硬件创新的重要性再度获得关注,创新空间巨大。”

英特尔硬享公社Edison智能硬件创新大赛启动