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彭博社:三星否认考虑竞购恩智浦

3月7日消息,据彭博报道,此前有消息称三星考虑竞购恩智浦,对此,三星给予否认。

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  • 07月14日 12:31
    微软与三星达成智能物业管理合作协议

    7月14日消息,据外媒报道,三星电子和微软公司达成了一项全球性合作协议,内容集中在房地产开发和物业管理行业的数字化转型。把微软Azure物联网平台和生产力云服务,与三星的智能设备和SmartThings平台结合在一起,以帮助优化建筑运营、设备维护、能源管理、资产性能,以及商业、酒店和住宅建筑、以及混合用途开发的租户体验。目前,双方正在进行试点服务。

    来源:新浪科技
  • 07月14日 11:22
    苹果采购不达标 赔偿三星约9.5亿美元

    7月14日消息,据AppleInsider报道,苹果可能已经向三星显示器公司支付了9.5亿美元赔偿,原因是其未能向后者购买足够多的OLED面板来满足合同规定的最低要求。而苹果9.5亿美元的支付被认为已经将三星显示器业务原本的经营亏损变成了营业利润。

    来源:智东西
  • 07月13日 16:04
    三星Galaxy Fold 2或因系统延期上市

    7月13日消息,近日有外媒表示,三星Galaxy Fold 2可能并不会像此前所爆料的那样将其与Galaxy Note20系列一起推出。这主要是因为系统软件尚未准备就绪。同时外媒提到,该软件甚至还没有准备好在9月发布。

    来源:techweb
  • 07月13日 11:45
    三星电子与LG Display洽谈购买面板

    7月13日消息,据韩联社援引消息人士称,三星电子正在与其竞争对手LG Display洽谈购买显示器面板,业内人士最初预测,三星可能会从京东方等中国公司以及夏普购买液晶面板。

    来源:韩联社
  • 07月10日 19:55
    三星:2025年定制AI芯片将占一半市场

    7月10日消息,韩国三星电子市场战略团队主管Moonsoo Kang在2020世界人工智能大会上表示,定制设计的AI处理器能实现更高计算效率,因而是AI计算的未来,预计到2025年,定制AI芯片将占据将近一半的市场份额。“通用CPU是目前AI应用领域最灵活的计算解决方案,接下来,GPU将在AI类型应用中变得非常流行,特别是定制化的AI芯片。”其称,没有单一的解决方案能满足所有的需求。

    来源:界面
  • 07月09日 22:07
    三星执行副总裁:可在英提供新5G网络

    7月9日消息,三星执行副总裁Woojune Kim表示,公司正与欧洲运营商就提供网络设备积极商谈。据悉,三星将投资4G、5G和6G方面的资源,而非传统技术。被问及“三星是否能在英国提供新的5G网络”时,Woojune Kim回答称,“是的,我们绝对可以。”

    来源:界面
  • 07月09日 10:55
    SpaceX取消周三星链卫星的发射计划

    7月9日消息,据外媒CNET报道,SpaceX星链发射任务因天气原因再次被推迟,这次任务原计划于当地时间周三上午从佛罗里达州卡纳维拉尔角发射。“由于天气原因,今天的任务终止发射,”该公司的Twitter帐户在预定发射时间前约10分钟发布推文称。“一旦确认,将宣布新的目标发射日期。”

    来源:cnbeta
  • 07月07日 16:45
    三星手机消毒器将多国上市 可无线充电

    7月7日消息,三星上周曾在泰国推出了一款具有无线充电功能的紫外线智能手机消毒器。现在,该公司宣布,该消毒器将在更多国家上市,并将通过线下和线上商店销售。这款消毒器由三星C&T公司制造,据称,使用双紫外灯可以杀死99%的细菌和病菌,其可以在短短10分钟内对耳机、眼镜、智能手机、智能手表和其他小物件进行消毒。使用十分钟后,设备会自动关闭。

    三星还在其UV Sterilizer中内置了无线充电功能,该设备的最大无线充电输出额定功率为10瓦。其在泰国的售价为1,560泰铢(约350元),但该公司还没有公布其在国际市场的定价。

    来源:IT之家
  • 07月07日 10:40
    三星电子预计Q2营业利润8.1万亿韩元

    7月7日消息,三星电子发布了第二季度业绩预期,预计其第二季度营业利润8.1万亿韩元,市场预估6.21万亿韩元。第二季度销售额52万亿韩元,市场预估50.17万亿韩元。

    来源:彭博
  • 07月06日 19:44
    三星宣布发现新型半导体材料a-BN

    7月6日消息,据BusinessKorea报道,三星电子今日宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。

    该报道称,这种新发现的材料被称为非晶态氮化硼(a-BN),由硼和氮原子组成,为非晶态结构。非晶态氮化硼是由白色石墨烯衍生而来,其中硼原子和氮原子排列成六边形结构,而a-BN的分子结构实际上使其与白色石墨烯有独特之处。SAIT石墨烯项目负责人、首席研究员Shin Hyeon-jin说:“为了增强石墨烯与硅基半导体工艺的兼容性,半导体衬底上的晶片级石墨烯生长应在低于400摄氏度的温度下进行。我们也在不断努力将石墨烯的应用扩展到半导体之外。”

    来源:集微网
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