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vivo:已与高通 联发科讨论芯片合作

9月23日消息,针对此前vivo自研手机芯片的传闻,vivo执行副总裁胡柏山在接受采访时表示,vivo目前已与高通、联发科开展芯片定制合作事宜的讨论,年底会优先采用三星5G芯片。

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相关快讯
  • 07月03日 17:56
    传小米将与联发科定制5G智能手机芯片

    7月3日消息,据外媒体报道,小米准备将与联发科合作研发定制5G智能手机处理器。此前,小米与联发科在5G方面有过合作,红米5月份发布、6月份上市的Redmi10X 5G,搭载的是联发科天玑820高性能处理器。

    来源:techweb
  • 06月30日 18:51
    联发科Helio G35/G25入门级芯片发布

    6月30日消息,联发科发布了以游戏为核心的G系列下的两款全新入门级处理器,支持HyperEngine游戏技术。Helio G35采用台积电12nm工艺制造,并配备了8颗ARM Cortex-A53 CPU核心,时钟频率为2.3GHz,图形方面,搭载了IMG PowerVR GE8320,时钟频率为680MHz。支持高达6GB的LPDDR4x内存,频率为1600MHz,存储方面采用eMMC 5.1。Helio G35支持FHD+显示屏,刷新率为60Hz;支持最高2500万像素的摄像头,以及1300万像素+1300万像素的双摄像头,支持AI人像模式、电子图像稳定(EIS)、滚动快门补偿(RCS)、美颜模式等功能。

    Helio G25也是采用台积电的12nm FinFET工艺制造,但它的时钟频率为2.0GHz,图形方面则是650MHz的IMG PowerVR GE8320;支持HD + 显示屏,分辨率为1600×720像素,纵横比为20:9,刷新率为60Hz。内存方面,该芯片组支持高达6GB的LPDDR4x内存,频率为1600MHz,存储方面支持eMMC 5.1。摄像头方面,Helio G25拥有 Helio G35的几乎所有功能,但摄像头分辨率被限制在2100万像素,支持以30fps录制1080p视频。

    来源:IT之家
  • 06月29日 20:41
    郭明錤:市场对联发科出货华为太乐观

    6月29日消息,天风国际证券分析师郭明錤今日发布的最新报告显示,市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观,投资人应等待美国进一步宣布华为禁令细节再做打算。

    郭明錤指出,自美国在5月15日宣布华为新禁令后,市场预期联发科的华为手机芯片供应比重将会显着增加,预期联发科在今年下半年及明年出货华为芯片量将分别达2,500~3,000万与1亿颗以上。不过,这个乐观预测的假设前提包含三点因素,其一是台积电不能帮海思制造手机芯片;二是美国不允许高通出货5G手机芯片给华为;第三则是美国允许联发科出货5G手机芯片给华为。郭明錤强调,上述假设过于乐观,建议投资人应等待美国进一步宣布华为禁令细节。

    来源:智东西
  • 06月29日 20:07
    vivo深圳总部项目开工 设计高度150米

    6月29日,vivo深圳总部项目正式对公众亮相。vivo深圳新总部大楼位于宝安深港前海合作区,设计高度150米,于今年5月开工建设,预计2024年底投入使用。届时该大楼的主要功能有办公、员工食堂,以及配套商业,预计将有约6000名员工入驻,业务方向包含AI、影像研发以及互联网业务等。

    来源:智东西
  • 06月29日 16:42
    外媒:高通向台积电追加7nm芯片订单

    6月29日消息,据外媒报道,高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。目前向台积电追加芯片代工订单的还有联发科等芯片供应商。外媒还称,台积电今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。

    来源:techweb
  • 06月29日 11:40
    联发科5G芯片出货量大增 已追单三波

    6月29日消息,据台湾经济日报报道,联发科因应5G芯片出货量大增,已分三波向台积电追单,每月追加投片量逾2万片,涵盖7纳米及12纳米,也排队切入5纳米。

    台积电供应链透露,联发科已分三波追单台积电,以7纳米制程为主,目前已进行至第二波。至于第三波追加订单,是排队切入台积电5纳米,预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。

  • 06月18日 15:15
    高通宣布推出机器人RB5平台

    6月18日,高通宣布推出高通机器人RB5平台,RB5平台是高通专为机器人设计的高集成度整体解决方案,提供了硬件、软件和开发工具组合。据悉,高通机器人RB5平台能够支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机,满足消费级、企业级、防护类、工业级和专业服务领域的要求。

    来源:界面
  • 06月17日 11:32
    高通发布骁龙690 AI性能提升70%

    6月17日消息,高通刚刚发布了旗下首款骁龙6系列5G移动平台骁龙690。骁龙690采用三星8nm工艺,搭配X51基带,采用2个2.0GHz A77大核+6个 1.7GHz A55小核的方案。CPU性能较上代提升20%,GPU图形渲染能力提升60%。其ISP为Spectra 355,支持1.92亿像素照片和120Hz屏幕刷新率,骁龙690也成为首个支持10bit色深、4K HDR视频拍摄的6系列骁龙SoC。在AI性能方面,骁龙690采用了第五代AI引擎,内置Hexagon张量加速器,据称AI性能比上代6系产品提升70%。高通公布,搭载骁龙690的商用终端预计将在2020年下半年上市。

    来源:智东西
  • 06月12日 19:35
    高通将会在6月17日举办新品发布会

    6月12日消息,高通今天宣布将在北京时间6月17日上午10点举办新品发布会。发布会将会全程线上播放,高通公司总裁安蒙、高通公司全球副总裁侯明娟等高管将会向观众介绍其全新产品。

    来源:品玩
  • 06月11日 14:49
    高通创投宣布投资3家中国公司

    6月11日消息,高通今日通过其风险投资部门Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资,包括:设备连接方案服务提供商红茶移动,车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技,以及云游戏公司达龙云。目前,Qualcomm创投在中国投资的企业已经超过60家,此次宣布注资的3家中国公司覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域。

    来源:36氪
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