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高通第四季度净利润5亿美元 同比扭亏

11月7日消息,高通在美股市场周三收盘以后公布了该公司的2019财年第四季度财报。报告显示 ,高通第四季度营收48亿美元,同比下降17%,但超出分析师预期;净利润5亿美元,去年同期为净亏损5亿美元,不按照美国通用会计准则,高通第四季度调整后净利润为9亿美元,同比下降9%。

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相关快讯
  • 07月09日 11:43
    高通发布骁龙865 Plus:性能提升10%

    7月9日消息,高通宣布推出骁龙865处理器的升级版—骁龙865 Plus,搭载骁龙X55 5G调制解调器,官方称性能提升了10% 。骁龙865 Plus还将手机SoC的频率突破到了3.1GHz,采用了Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU,图形渲染性能提高了10%,提供144Hz的刷新率支持。骁龙865 Plus支持全球5G频段,还支持最新的WiFi 6E,可提供高达3.6 Gbps的带宽。

    高通表示,首批骁龙865 Plus手机将从第三季度开始正式发布,目前ROG游戏手机3和联想拯救者电竞手机都宣布将首发搭载骁龙865 Plus。

    来源:新浪科技
  • 06月29日 16:42
    外媒:高通向台积电追加7nm芯片订单

    6月29日消息,据外媒报道,高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。目前向台积电追加芯片代工订单的还有联发科等芯片供应商。外媒还称,台积电今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。

    来源:techweb
  • 06月18日 15:15
    高通宣布推出机器人RB5平台

    6月18日,高通宣布推出高通机器人RB5平台,RB5平台是高通专为机器人设计的高集成度整体解决方案,提供了硬件、软件和开发工具组合。据悉,高通机器人RB5平台能够支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机,满足消费级、企业级、防护类、工业级和专业服务领域的要求。

    来源:界面
  • 06月17日 11:32
    高通发布骁龙690 AI性能提升70%

    6月17日消息,高通刚刚发布了旗下首款骁龙6系列5G移动平台骁龙690。骁龙690采用三星8nm工艺,搭配X51基带,采用2个2.0GHz A77大核+6个 1.7GHz A55小核的方案。CPU性能较上代提升20%,GPU图形渲染能力提升60%。其ISP为Spectra 355,支持1.92亿像素照片和120Hz屏幕刷新率,骁龙690也成为首个支持10bit色深、4K HDR视频拍摄的6系列骁龙SoC。在AI性能方面,骁龙690采用了第五代AI引擎,内置Hexagon张量加速器,据称AI性能比上代6系产品提升70%。高通公布,搭载骁龙690的商用终端预计将在2020年下半年上市。

    来源:智东西
  • 06月12日 19:35
    高通将会在6月17日举办新品发布会

    6月12日消息,高通今天宣布将在北京时间6月17日上午10点举办新品发布会。发布会将会全程线上播放,高通公司总裁安蒙、高通公司全球副总裁侯明娟等高管将会向观众介绍其全新产品。

    来源:品玩
  • 06月11日 14:49
    高通创投宣布投资3家中国公司

    6月11日消息,高通今日通过其风险投资部门Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资,包括:设备连接方案服务提供商红茶移动,车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技,以及云游戏公司达龙云。目前,Qualcomm创投在中国投资的企业已经超过60家,此次宣布注资的3家中国公司覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域。

    来源:36氪
  • 06月08日 12:15
    苹果高通抢爆台积电Q4 7nm订单

    6月8日消息,据中国台湾《工商时报》报道,近日包括苹果、高通、联发科和AMD等公司已向台积电大幅度追加今年第四季度的7nm订单,共计追加7nm订单高达26万片。尽管第四季度订单情况发生大变动,但台积电预计第四季度营收将与第三季度持平,2020年全年营收同比增长15%-18%的目标将顺利达成。

    据供应链消息,苹果下半年即将发布的iPhone 12手机芯片已在台积电投产,其A14芯片在台积电第四季度约占5nm产能12-13万片,并有意再追加原本属于华为海思的5nm产能。

    来源:智东西
  • 05月29日 10:30
    高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片

    5月29日消息,据外媒报道,美国当地时间周四,高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,适用于路由器和手机,可以接入广泛的额外无线电波范围。高通技术副总裁琼斯表示,其个人预期这种芯片将很快投入应用,特别是在高端手机领域。但目前还不完全清楚这些芯片是否会应用到明年的旗舰产品上。

    来源:网易科技
  • 05月28日 17:33
    高通联发科Q3或推入门级5G手机处理器

    5月28日消息,据外媒报道,高通和联发科将在今年三季度推出用于入门级5G智能手机的处理器。高通和联发科目前均已推出了多款用于5G智能手机的处理器,高通推出的有骁龙865 5G(与骁龙X55 5G基带配合使用)、骁龙765 5G、765G 5G和骁龙768G 5G。联发科已推出的5G智能手机处理器,则有天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列。

    来源:techweb
  • 05月11日 20:22
    高通骁龙768G CPU/GPU性能提升15%

    5月11日消息,今天中午,高通公布了新款SoC骁龙768G,搭载了高通Kryo 475 CPU+传感器中枢+X52 5G调制解调器/射频系统,支持毫米波及6GHz以下频段。根据官网的介绍,CPU部分,Kyro 475频率可达2.8GHz,相比骁龙765G提升15%;GPU部分, Adreno 620相比骁龙765G同样提升15%。

    来源:IT之家
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