11月26日消息，苏州芯禾电子科技有限公司近日宣布完成C轮融资，本轮融资由上海浦东科创集团领投。随着新一轮融资的顺利完成，企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技（上海）有限公司”正式在上海张江成立，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。