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地平线推出新一代AIoT边缘AI芯片旭日3
2020-09-09
智东西
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9月9日消息,今日,地平线推出新一代AIoT边缘AI芯片旭日3,拥有3M和3E两种型号。该系列芯片搭载地平线第二代BPU,采用15×15mm封装,16nm制程工艺,等效算力达5Tops,典型功耗为2.5W。
与此同时,地平线还提供了“天工开物”AI开发平台,主要包括AI芯片工具链、AI应用开发中间件、模型仓库、客户自建闭环等。在现场,余凯还提出了地平线“万物=Auto+AIoT”双飞轮战略,要在智能驾驶和智能物联网两条赛道上,不断推进自身AI芯片发展。
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