9月9日消息，今日，地平线推出新一代AIoT边缘AI芯片旭日3，拥有3M和3E两种型号。该系列芯片搭载地平线第二代BPU，采用15×15mm封装，16nm制程工艺，等效算力达5Tops，典型功耗为2.5W。

与此同时，地平线还提供了“天工开物”AI开发平台，主要包括AI芯片工具链、AI应用开发中间件、模型仓库、客户自建闭环等。在现场，余凯还提出了地平线“万物=Auto+AIoT”双飞轮战略，要在智能驾驶和智能物联网两条赛道上，不断推进自身AI芯片发展。