欢迎来智东西
登录
免费注册
我的订阅
关注我们
智东西
车东西
芯东西
智东西公开课
台积电第六代CoWoS封装技术2023或投产
2020-10-26
techweb
16
10月26日消息,业链人士透露台积电的第6代CoWoS封装技术有望在2023年大规模投产。台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的,当时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年,又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。
台积电
1987年,台积电公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。是全世界最大的专业集成电路制造服务公司,在2019年,台积电就以272种制程技术,为499个客户生产10,761种不同产品。2019年,台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆,员工总数超过5万1,000人。 台积电股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。