智东西消息 2020年12月30日，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。

瀚巍成立于2019年，专注于UWB芯片及方案的设计开发，目前着力于为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包括手机、可穿戴设备、智能IoT终端、行业专用终端等多样化的丰富应用场景。公司预计第一款芯片将于2021年量产。

瀚巍团队的主要成员来自于原昆天科微电子。瀚巍董事长兼CEO张一峰博士为原昆天科微电子联合创始人、CTO、董事会董事；工程设计副总裁李学初博士拥有15年半导体行业经验，是模拟和射频集成电路设计领域的专家；首席架构师Gaddam先生是国际无线通信领域专家，是MBOA-UWB国际联盟标准的主要技术贡献人之一。