欢迎来智东西
登录
免费注册
我的订阅
关注我们
智东西
车东西
芯东西
智东西公开课
芯耀辉完成两轮超4亿元融资
2021-02-24
智东西
17
智东西2月24日消息,今日,芯耀辉完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投,天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。
这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。
芯耀辉成立于2020年6月,是一家半导体IP研发和服务、芯片设计和系统应用开发公司。
芯耀辉