2月24日消息,据外媒报道,中国台湾地区的芯片制造商目前正在为部分晶圆代工厂大量购水。由于干旱,台湾目前扩大了对供水的限制,而这可能加剧全球汽车行业的芯片供应紧张局面。
由于连续几个月降雨稀少,再加上去年夏季罕见地无台风,台湾岛上中部和南部地区的几个水库的水位都在20%以下。
2月23日,台湾经济部长王美华表示,“我们希望企业能减少7%到11%的用水量。”并将于周四(2月25日)开始进一步减少科技园所在的中南部城市工厂的供水。
全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)本周开始订购大量水,以供应其部分工厂。台积电对外媒表示,“我们正在为未来的用水需求做准备,暂时没有看到生产受影响。”
先锋国际半导体公司和联华电子均与一批输水车签订了合同,据悉,先锋国际已经开始用卡车将水运送到北部城市新竹的工厂。