台积电回应日本邀建芯片厂传闻:暂无相关计划

芯东西(公众号:aichip100)
编 | 韦世玮

芯东西7月20日消息。据日本《读卖新闻》报道,日本打算邀请台积电及其他全球芯片制造商,与日本芯片设备供应商共同在日本本土建造先进芯片制造厂。

消息人士称,日本政府计划在未来几年内,陆续向参与该计划的海外芯片制造商提供数千亿日元的资金。但该项目的相关时间表并未透露。

《读卖新闻》报道称,日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识,来振兴落后的日本芯片产业,主要原因在于先进芯片技术已成为解决日本“国家安全问题”的焦点。

针对这一消息,台积电发言人回应,台积电并未有任何此类计划,但也不排除未来参与这类计划的可能性。日本工业省方面尚未置评。

作为全球最大的芯片代工厂商,台积电曾在今年5月宣布于美国投资120亿美元建造晶圆代工厂的计划。

而日本作为全球半导体供应链中掌握着上游半导体材料“命脉”的国家之一,在去年7月宣布加强管理,严格限制光刻胶、高纯度氟化氢和含氟聚酰亚胺这三类半导体材料对韩国的出口,亦加剧了全球半导体产业的贸易摩擦和冲突。

如今,日本进一步扩大国内半导体产业链,加强半导体制造业发展,也是其在全球围绕半导体技术竞赛的当下,尝试稳固半导体产业所迈出的重要一步。

文章来源:Reuters