智东西（公众号：zhidxcom）
编译 | 孙悦
编辑 | 李水青

智东西6月2日消息，近日，美国增强现实（AR）科技公司Magic Leap宣布将与美国超威半导体公司AMD合作开发一项新的AR技术解决方案。

其中方案包括一个半定制的SoC（系统级芯片），试图为企业用户带来市场领先的计算与感知能力，同时为其设备增强AR体验。

一、Magic Leap联手AMD，打造AR半定制芯片

随着AR技术的发展，设备对SoC的性能要求也在不断提高。为了在保持高效能的前提下，给用户创建更好的AR体验，设备制造商需要将CPU、GPU和机器学习方面的技术结合到SoC上。

Magic Leap花了十年的时间开发先进的硬件和软件，目的是希望提高图形和感知能力，使企业能够优化流程、提高生产力并提升员工技能，这就需要技术平台提高一个低功耗解决方案的支撑。

Magic Leap是一家成立于2011年的美国AR技术研发公司，曾获得14亿美元的融资，投资者包括谷歌和阿里巴巴集团。Magic Leap的主要产品是研发中的头戴式显示器“Magic Leap One”，该设备旨在通过将光场映射到视网膜中达到增强现实的目的。

AMD副总裁兼半定制业务部总经理Jack Huynh指出：“AMD与Magic Leap早在多年前，双方就曾一同开发过计算机视觉方面的技术，现在我们都有一个共同的愿景：塑造计算的未来，并改变全球企业间以及与客户间的工作和互动方式，并为AR打造最佳的半定制技术。”

AMD是目前唯一能与英特尔抗衡的CPU厂商，随着技术水平的不断提高和越来越多VR/AR产品的涌现，ADM在第五阶段时推出了45nm的处理器，逐步开始与VR/AR制造商进行合作。

除了本次与AMD的合作外，Magic Leap此前也和英伟达进行过相关的合作，Magic Leap One就是采用英伟达Tegra X2多核处理器，包含四核Arm A57 CPU，双核Denver 2 CPU和基于英伟达Pascal的GPU，具有256个CUDA核心。

二、VR/AR芯片热，AMD对标高通骁龙XR？

这次Magic Leap与AMD合作打造半定制的SoC，可能会与高通类似的产品定位相近。美国芯片科技巨头高通推出了XR系列芯片，主要是针对VR/AR设备产品所研制的。

高通在2018年5月推出了骁龙XR1平台，它针对AR体验进行了特殊优化，通过人工智能功能提供更佳的交互性、功耗表现和热效率。

XR1芯片是为更简单的设备而设计，主要面向视频观影和被动式体验。在交互方面，XR1同时支持3DoF和6DoF头部追踪与控制功能，能够让用户在虚拟世界中自由移动。最后XR1平台还提供支持终端侧处理的人工智能引擎AI Engine。大朋的P1 Pro、NOLO X1 VR、Pico MR头显都采用了这款芯片。

2019年12月高通发布了骁龙XR第二代芯片。与XR1平台相比，XR2在技术上进行了巨大升级，例如CPU和GPU性能提升了2倍、视频带宽提升了4倍、分辨率提升了6倍、AI性能提升了11倍。

在视觉体验上，XR2支持眼球追踪的视觉聚焦渲染和支持更流畅刷新率的增强可变速率着色等XR专属特性，可以在渲染重负载工作的同时还保持低功耗。另外，骁龙XR2的显示单元还可支持高达90fps的3Kx3K单眼分辨率，从而实现逼真视效的XR平台。

在交互体验上，XR2芯片是全球首个支持七路并行摄像头，同时也是首个通过支持低时延摄像头透视（camera pass-through）实现真正MR体验的XR平台。多路并行摄像头支持高度精确地实时追踪用户的头部、嘴唇和眼球，并且支持26点手部骨骼追踪。

在音频设计上，XR2平台能够在3D空间音效中提供全新水平的音频层，同时提供清晰的语音交互以深化沉浸感。

最重要的是XR2支持5G连接，具备了更强的连接性，同时也摆脱了任何线缆或空间的束缚。它目前的合作对象有HTC的Vive Focus 3、Facebook的Oculus Quest 2等。

▲高通骁龙XR2发布会

三、高端VR战场：骁龙835、骁龙845笑傲

其实，除了广泛落地的XR系列外，有些VR/AR厂商也选择了高通骁龙835、845芯片。

高通在2016年推出了10nm、2.45GHz频率、8核的骁龙835芯片。在之后的一年时间里，高通经过不断研究和改进，于2017年推出了10nm、2.8GHz频率、8核的骁龙845芯片，它搭载了高通的Adreno 630 GPU，可以支持室内空间定位6DoF、SLAM技术、6DoF手势追踪和控制器支持、虹膜识别等功能。例如今年5月NOLO最新发布的Sonic VR头显，就是搭载了骁龙845芯片。

在XR1之前，高通已经有了骁龙845这个AR/VR最强芯片平台。如果说骁龙845面向的是高端VR/AR设备，那么XR1则定位更为入门级，适用于更大众化的独立式头显。XR系列主要为独立头显设计，意味着它将来主打移动VR/AR硬件设备。随着脱离PC和家用主机的VR一体机的陆续出现，很多人士认为VR一体机是VR普及到大众消费者的关键。

结语：VR/AR圈回暖，推动芯片出新

芯片对于VR/AR硬件设备的重要性是不言而喻的，目前高通芯片骁龙845、XR2等芯片在VR/AR硬件市场上已经占据大量市场。

此次Magic Leap与AMD的合作，通过提高图像和感知力为企业提高生产力，这或将是一种全新优化VR/AR硬件设备的模式。

来源：Magic Leap