给iPhone塞进更大电池,苹果将采用更薄外围芯片

智东西(公众号:zhidxcom)
编译 | ZeR0
编辑 | 漠影

苹果设备一向以精巧著称。现在,苹果公司正设法通过优化芯片组件,让它们更加轻薄。

智东西8月3日消息,据台媒DigiTimes报道,面向未来的iPhone、iPad和MacBook,苹果计划使用更小的内部组件来增加设备的电池尺寸。

具体来说,苹果预计将在其产品的外围芯片上大幅提高集成无源器件(IPD)的采用,为其制造合作伙伴台积电和安靠(Amkor)提供强劲的商机。

消息人士称,iPhone、iPad和MacBook系列的外围芯片正在变薄、性能更高,同时在设备内部占用更少的空间,即可以为更大容量的电池解决方案留出更多空间。IPD的需求也将随之急剧增长。

报告没有具体说明这些新的小型芯片何时上市,但它透露称,苹果已经批准了台积电的第6代工艺,用于新iPhone和iPad的IPD量产。

根据今年早些时候泄露的信息,即将推出的iPhone 13系列将配备更大的电池容量。MacRumors之前看到的原理图还显示,新款iPhone 13和13 Pro机型的厚度预计将为7.57毫米,比iPhone 12机型的7.4毫米增加0.17毫米,这对大多数消费者来说不会很明显,但能为更大的电池腾出空间。

给iPhone塞进更大电池,苹果将采用更薄外围芯片

尽管今天公布的报告并未提到2021年新款iPhone,但我们可以合理地假设,新IPD芯片、厚度增加带来内部空间的释放,将使得苹果能自由增加电池容量。

据传,由于即将推出的高端iPhone将配备更先进的显示屏,新款更大容量的电池会得到很好的使用。

来源:MacRumors