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搭载联发科芯片的小米设备出货5千万台

7月10日消息,在联发科AI合作伙伴大会上,小米智能硬件部副总经理陈维扬产品,搭载联发科芯片的小米智能设备已经累计出货5000万台。同时小米IoT设备(不包括手机)连接数达到1.71亿,同比增长70%。

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  • 11月15日 19:30
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    来源:证券时报
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    来源:智东西
  • 11月12日 12:33
    小米折叠手机专利:5个弹出式摄像头

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    来源:36氪
  • 11月11日 19:19
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    11月11日消息,据外媒爆料,联发科5G芯片将于11月26日正式发布。根据联发科产品规划线路图,该公司将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片。

  • 11月11日 17:35
    联发科推出7nm制程112G远程SerDes IP

    11月11日消息,MediaTek(联发科技)今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。据悉,MediaTek的112G远程SerDes是基于高性能DSP的解决方案,具有PAM4和NRZ信令,适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片适用于LR、MR和VSR应用,并针对每个应用场景进行了功率优化;采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,从而提升计算速度。

    此外,112G LR SerDes支持多种IEEE标准速度,包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。MediaTek的112G LR SerDes提供了强大的诊断与调试功能,包括不干扰主数据路径的内置数据监控器,以及对内部BIST和回路的支持。

    来源:智东西
  • 11月11日 17:09
    小米:截至12时全平台支付金额超37亿

    11月11日消息,小米通过官方微博发布的双11中场战报显示,截至12时全平台支付金额超37亿,已超去年全天销售金额70%。其中小米CC9 Pro、Redmi K20 Pro尊享版、小米全面屏电视E65A等销售金额均破亿。小爱音箱品类、小米蓝牙耳机品类、米家摄像机品类等均登上销量破10万榜单。

    来源:智东西
  • 11月11日 10:43
    小米:9小时全平台支付金额破33亿

    11月11日消息,小米公司官方微博发布消息称,小米“11.11智能生活节”9小时全平台支付金额破33亿。

    来源:智东西
  • 11月09日 16:52
    小米可折叠手机专利曝光 上下翻盖折叠

    11月9日消息,据tigermobiles报道,近日一款小米手机的新设计专利曝光,采用了上下折叠屏设计,类似即将发布的摩托罗拉RAZR手机。据了解,小米的这项外观设计专利于2018年8月6日向中华人民共和国国家知识产权局申请了一项设计专利,该专利于2019年10月29日正式公布。目前只有设计专利和草图,是否能正式上市还有待官方公布。

    来源:IT之家
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    11月5日消息,小米发布第一款小米智能手表,搭载Google wearOS、1.78英寸amoled屏幕,同时配置高通骁龙3100芯片,线性马达、独立扬声器以及eSIM芯片,续航达到了36小时,售价1299元,尊享版售价1999元。

    来源:36氪
  • 11月05日 20:01
    小米推空调巨省电系列 AloT全屋互联

    11月5日消息,小米发布互联网空调“巨省电”系列,全系为“超一级能效”,采用全直流变频设计,拥有AloT全屋互联和自动清洁功能。该系列互联网空调于11月5日首卖,首发价为1匹2299元、1.5匹2499元、2匹4499元、3匹5499元。

    来源:36氪
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