9月4日消息，AI感知芯片设计商阜时科技宣布完成了上亿元B轮融资。本轮融资由中国银宏领投，新恒利达等三家机构跟投。据阜时科技创始人莫良华透露，公司计划于2021年提交材料，准备登陆资本市场。

阜时科技专注于3D人脸感测技术的开发，为客户提供完整的3D人脸感测软硬件方案。据悉，目前阜时科技正在和华为、小米、OPPO和VIVO等国内知名品牌进行方案测试，部分已正式展开合作。除了在LCD屏下指纹识别技术上有里程碑式的突破外，阜时科技针对OLED显示屏的屏下光学指纹传感方案已于2019年中开始批量供货，2020年预期会有一定规模的增长。