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SA:Q2手机处理器市场高通份额第一

11月15日消息,Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告显示,高通(40%)、苹果(20%)、三星LSI(13%)、海思和联发科在2019年Q2占据了全球智能手机应用处理器(AP)市场收益份额的前五名。此外,2019年Q2,搭载AI引擎的智能手机应用处理器(AP)占智能手机应用处理器总出货量的近50%,比2018年Q2的30%高出二十个百分点。

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相关快讯
  • 12月06日 11:18
    高通总裁:5G市场增量高于行业预测

    12月7日消息,高通总裁阿蒙在接受采访时表示,行业没有预料到5G市场的增量会如此之快,所以对出货量的预测比较谨慎。此外,安蒙表示,市场的换机周期可能会加快,恢复到当年市场曾经有过的两年换一次新机的频率,这也意味着整个终端市场会呈现二倍速的增长。

    来源:界面
  • 12月06日 11:05
    高通推出支持5G的骁龙XR 2平台

    12月6日消息,日前,高通发布首款支持5G的扩展现实(XR)平台“骁龙XR 2”。官方介绍称,骁龙XR 2能够为需要低时延和超高数据速率的体验提供支持,同时,新的XR设备能通过支持终端和边缘云之间的分离式处理。此外,多家OEM厂商已经计划推出搭载骁龙XR2平台的商用终端。

    据介绍,与上一代XR平台相比,骁龙XR 2 CPU和GPU性能提升2倍、视频带宽提升4倍、分辨率提升6倍,AI性能提升11倍。骁龙XR2平台是全球首个支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器的XR平台。

    来源:智东西
  • 12月05日 11:56
    高通骁龙865移动平台细节公布

    12月5日消息,高通今日公布骁龙865移动平台细节。据介绍,骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率,每秒20亿像素处理速度,支持诸多先进技术,包括5G PowerSave、Smart Transmit技术、宽带包络追踪技术以及Signal Boost,可支持更广网络覆盖、更快数据传输和全天电池续航。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段,包括毫米波以及6 GHz以下TDD和FDD频段。此外,它还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游,并支持多SIM卡。

    来源:智东西
  • 12月04日 10:22
    高通发布年度旗舰手机芯片骁龙865

    智东西12月3日夏威夷报道,北京时间12月4日,2019高通骁龙技术峰会上,高通发布年度旗舰手机芯片骁龙865,以及首款5G SoC——两个中高端芯片骁龙765和骁龙765G。骁龙865的AI算力达15TOPS,外挂骁龙5G调制解调器X55,支持最高2亿像素的摄像头和 8K@30fps视频录像。标准版骁龙765和针对游戏加强的骁龙765 5G集成了骁龙5G调制解调器X52,支持SA/NSA双模5G,适用于Sub-6 及毫米波,下行速度峰值达3.7Gbps。

    来源:智东西
  • 12月04日 07:45
    OPPO明年Q1发布搭载高通骁龙865手机

    12月4日消息,今日,OPPO在第四届高通骁龙技术峰会上宣布,将于2020年第一季度首批推出基于骁龙865移动平台的旗舰级5G手机。另外,即将于12月正式发布的全新Reno3 Pro将率先搭载高通的新一代骁龙765G集成式5G移动平台,成为OPPO首款双模5G手机。

    来源:智东西
  • 12月04日 07:42
    2020 iPhone或配备高通新型指纹识别器

    12月4日消息,据MacRumors报道,苹果计划在其未来的iPhone中使用高通公司的新型超声波指纹识别器,新产品的尺寸为20mm x 30mm。高通公司周二早些时候推出了其新的3D Sonic Max超声波指纹识别器。据悉,苹果正在与台湾触摸屏制造商GIS合作,以便2020年或2021年可以使用屏下指纹识别技术。

    来源:财联社
  • 12月04日 07:31
    林斌宣布小米10将搭载高通865芯片

    美国夏威夷时间12月3日10点,小米集团副董事长、手机部总裁林斌宣布:即将发布的小米10(Mi 10)将成为最先配备高通最新发布的骁龙865芯片的终端手机之一,2020年会推出10款以上的5G智能手机。不过林斌并未透露Mi10的具体发布时间。

    来源:智东西
  • 11月27日 16:39
    2020款iPhone将采用高通X55 5G基带

    11月27日,据外媒消息,2020年新的iPhone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带。据悉,2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带,因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

    外媒爆料称,2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。

    来源:IT之家
  • 11月20日 20:16
    高通:全球超40家终端厂商开发5G产品

    11月20日消息,高通中国区董事长孟樸在2019未来信息通信技术国际研讨会上说,2019年,全球已经有超过30家运营商宣布发布5G商用,超过40家的终端厂商宣布正在开发各种类型的5G终端产品。5G部署和以往的不同在于中国元素和中国力量的崛起。

  • 11月20日 10:00
    高通预测2021全球5G手机出货4.5亿部

    11月20日消息,高通公司周二表示,预计全球智能手机制造商2021年的5G手机出货量将达4.5亿部,2022年出货量则将进一步增长至7.5亿部,从2020年起,5G手机出货量的增长率将达125%。高通表示,由于5G技术在中国商业化的时机以及各个不同价位的芯片组的可用性,5G的采用速度将会快于4G。鉴于高通与手机厂商之间的密切关系,分析师非常重视高通不定期公布的智能手机估测数据。

    来源:新浪科技
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