7月30日消息，国际半导体产业协会（SEMI）与一家市场研究机构共同发表全球半导体封装材料市场展望报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测半导体封装材料市场规模将由2019年的176亿美元，扩大到2024年的208亿美元，复合年均增长率为3.4%。

SEMI表示，带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘运算、先端存储器、5G基础设施的扩建、5G智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。