智东西3月8日消息，日前，江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）完成B+轮融资，由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。京创先进创始团队的核心人员均已深耕行业20余年。京创先进已成功地率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新，并在划切设备主航道（提供从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备、满足不同行业应用的精密划切需求）之外，产品线已拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备领域。

目前，京创先进系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。