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消息称华为与意法半导体联合设计芯片
2020-04-28
36氪
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4月28日消息,据日经援引知情人士报道,华为正与意法半导体合作,共同设计与移动和汽车相关的芯片。此外,二者的芯片开发合作最早开始于2019年,但尚未公开,合作专注于华为的自动驾驶开发。对此,华为和意法半导体均拒绝发表评论。
意法半导体