欢迎来智东西
登录
免费注册
我的订阅
关注我们
智东西
车东西
芯东西
智东西公开课
智东西
车东西
芯东西
公开课
公开课官网
公开课小程序
GTIC
快讯
头条
人工智能
芯东西
AIoT
云与智慧城市
机器人
VR/AR
活动
与华为车载芯片合作?比亚迪:不属实
2021-01-22
国际电子商情
17
1月21日消息 针对比亚迪半导体与华为合作车载麒麟芯片的消息,海思公关负责人回应称:“我们不太清楚。”而比亚迪半导体业务媒体负责人回应说:“该消息不属实。”
此前有业内人士爆料,比亚迪半导体与华为开始合作生产麒麟芯片,可能将用于车机终端。日前比亚迪半导体已经接受中金公司IPO辅导,并在深圳证监局完成了辅导备案。
分享至:
比亚迪
+订阅比亚迪最新动态