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集邦:前十晶圆代工厂营收或将增长20%
2021-02-24
智东西
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2月24日消息TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,客户倾向加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续,因此预估各业者营运表现将持续走强,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收增长达20%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。
台积电
1987年,台积电公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。是全世界最大的专业集成电路制造服务公司,在2019年,台积电就以272种制程技术,为499个客户生产10,761种不同产品。2019年,台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆,员工总数超过5万1,000人。 台积电股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。