智东西3月30日消息，上海通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成B轮融资，成立仅一年多，累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，该公司称在产品技术研发、人才团队建设等方面相继取得了诸多里程碑式的突破。

壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI（贝塔斯曼亚洲投资基金）、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本（MSA Capital）、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，主攻GPGPU（通用GPU）芯片，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

智东西获悉，壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文曾任AI独角兽商汤科技的总裁，并主导商汤在上海、成都等地的大规模合作落地项目，还曾与张汝京博士共同创办LED产业园以及LED芯片企业映瑞光电；其联合创始人、CTO洪洲拥有近30年GPU架构设计经验，在GPU架构设计、渲染算法、光线跟踪算法、并行计算、GPGPU、X86和Arm SoC的架构设计等方面有50多项已获批准的专利。焦国方、徐凌杰、张凌岚等另外几位联合创始人也均是产业界的资深人士，拥有丰富的从业经验。