智东西8月16日消息，据台湾《工商时报》今日报道，美国商业银行摩根大通最新调查显示，AI需求下半年持续强劲，台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期，明年底前产能或翻扬至每月2.8万至3万片，并将在2024年下半年明显加速。同时，非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。摩根大通估计，英伟达2023年占整体CoWoS需求量的六成，台积电约可生产180万至190万套H100芯片，其次需求量较大的则是博通、亚马逊云服务的Inferentia芯片与赛灵思。放眼2024年，因台积电产能持续扩张，可供应英伟达所需的H100芯片数量约为410万至420万套。