11月1日，在2018腾讯全球合作伙伴大会上，耐能现场推出支付等级的3D AI软硬件一体化解决方案。据介绍，该方案采用耐能KDP系列AI芯片和商业化登记的CNN模型，适配于主流的CNN网络，以及2D、3D视觉应用与音频应用。同时，拥有领先的模型压缩技术，支持无损、有损压缩，并与硬件设计协同工作，可减少模型尺寸和计算成本。目前，此方案已与多家国际大厂展开合作，预计将在2019年Q2大规模量产。