智东西(公众号:zhidxcom)
文 | 轩窗

智东西1月25日报道,24日华为在北京重磅发布了5G终端芯片巴龙5000以及首款搭载巴龙5000的终端产品5G CPE Pro。

会后,华为消费者业务IoT产品线总裁支浩与华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌,就本次发布的巴龙5000以及华为在终端领域的布局和战略规划,与智东西在内的少数媒体进行了交流。

一、巴龙5000定位全球市场

2018年的MWC展上,华为就重磅发布了首款3GPP标准的5G商用芯片5G01,这一次发布的巴龙5000在终端应用上比5G01体积更小、应用更成熟。

对话华为支浩/王孝斌:未来所有终端均会支持HiLink平台

“巴龙5000在做的时候就考虑的是全球市场,定位较高,在架构基础上能够实现尽可能满足全球多的运营商的需求”,王孝斌说道。

因此,巴龙5000在设计时就考虑到了全频段,包括FDD的Sub-3GHz频段,同时,也是惟一一个支持TDD、FDD,所有全频段的5G的芯片平台,可以提供全频段无缝连接。

巴龙5000还采用多模设计,而目前市场上的同类产品主要是单模的,对此王孝斌解释道:“4G和5G之间会有大量的互操作,如果是多芯片方案,交互延时会带来性能和功耗变差。但在芯片内完成,延时会非常短,性能和功耗也会更好。所以我们认为单芯片实现多模,这是一个最大的价值所在,能真正为用户提供比较好的体验,”

对话华为支浩/王孝斌:未来所有终端均会支持HiLink平台

对于巴龙5000是否对外部开放,支浩表示,目前巴龙主要是支撑华为的智能产品,如手机、IoT产品、手机等,目前只是华为内部使用。对于巴龙5000何时会集成到麒麟芯片中,王孝斌认为,需要看产业发展状况,功耗、成本、芯片的要求,后续会根据市场需求进行考虑。

二、已在建设车用超速联接网络

据支浩介绍,华为IoT产品线的核心是人车家。他认为,“对于5G ,IoT是一个非常好的机会,5G来临后会真正实现万物互联,AR、VR都有。”

当智东西问到,华为预计5G爆发的时间点以及在IoT领域作用时,支浩表示,5G走向应用的过程是要逐步来的,不是一蹴而就的,其中头部企业的作用很重要。他认为2019年将是5G的元年,运营商开始建网,终端产品开始完善,都在逐步发力。“业界所有做终端的企业、运营商及其业务伙伴,大家将一起把整个生态做好。”

在发布会上,华为还推出了首款搭载巴龙5000的终端产品CPE Pro。而据支浩介绍说,其实华为在一年前就发布了CPE产品,但当时名字还叫移动路由/插卡路由。随着移动CPE在国内市场开放,华为的CPE产品目前也有200万台左右。而这一次华为单独将CPE产品进行发布,则是认为5G将会给CPE产品带来非常好的发展机会。

5G CPE的天线的复杂度和频度远远高于原来的4G,据支浩介绍,在去年搭载5G01芯片的CPE上,4G天线和5G天线共存。而为了解决两个天线共存的问题,华为采用了蝴蝶式交叉法,但还需要同时解决干扰和信号强弱的问题。

支浩介绍说,华为的CPE在全球应用非常广泛,原因则是有着成本优势。“海外固网运营商部署一个光节点的成本大概在2000美金左右,但是用我们的产品这个成本还不到这个数的1/10。”同时,他也透露华为的CPE产品年出货量近1500万。

支浩还提到,华为未来所有终端设备,都会支持HiLink平台。去年华为发布了终端产品的1+8+X的全场景布局战略,其中芯片和HiLink平台是两大基础。智东西问到华为会率先在哪个场景上发力5G时,支浩回答说,华为在全场景层面上会现在手机上做起来,之后带动整个场景的发展,

在4G和3G时代,华为一直在为业内伙伴提供超速联接的网络。支浩表示,巴龙5000很快就会进入到车内。“我们已经跟车方面的伙伴们做高速联接了,但最重要是跟车一致,跟下一轮的新车出来。未来两三年一定会有嵌5G的高速联接出来,其实现在已经在开始做了。”

 

三、5G来时,有信心让设备尺寸更小

在24日的发布会上,华为的5G新基站也正式亮相。与4G时代的基站相比,新基站容量增大,但尺寸更小、重量也更轻、功耗更低。

对此,王孝斌说道:“5G产品的功耗是整个产业界面临的挑战,3GPP也成立了PowerSaving Work Group来考虑5G功耗的优化,包括BWP,CDRX优化等。从芯片设计来说,我们也在优化ET、AVS等手段来降低5G功耗,实现更优能效。”

据介绍,在标准没被冻结的时候,华为就在研究在工程设计的层面上降低终端的能耗问题,这与5G芯片的研发是同步的,所以当芯片出来的时候,整个能耗表现非常好。此外,在整个过程中,网络设备配合、仪器的配合以及基站早期的配合测试都在配合测试,这也是华为在低功耗5G芯片上进展快速的原因。

5G产品的功耗是整个产业界面临的挑战,3GPP也成立了PowerSaving Work Group来考虑5G功耗的优化,包括BWP,CDRX优化等。王孝斌介绍说,从芯片设计来说,华为也在用优化ET、AVS等手段来降低5G功耗,实现更优能效。他还提到,在华为的5G芯片做好后,还帮助仪表厂商也运营商进行5G测试。

经历了一年的时间,华为的新基站和5G芯片进展神速,在容量扩大的同时,集成度也越来越高,尺寸也越来越小。当5G时代真正到来时,这些设备还会有哪些进展呢?对此,支浩说道;“技术的发展太快了,当5G来了我们说不定做的东西比这个还小,我们有信心。”

结语:5G时代正快马加鞭赶来

这一次的发布会,华为向外界全面展示了从网络建设到运维再到终端产品的全部解决方案,展示了中国通讯技术公司的实力。

虽然1个月前,3GPP宣布5G标准制定将延期三个月。但从今日华为在终端领域的动作来看,华为已经为5G做好了全面的准备,5G时代正快马加鞭赶来。