芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  张昀
编辑 |  高歌

芯东西3月28日消息，据路透社3月24日报道，软银（Softbank）计划推动Arm首次公开募股（IPO）。三位知情人士透露，Arm的价值可能高达600亿美元，高盛则将成为Arm上市的主承销商。

软银称，在2023年3月之前，它可能会推动Arm在美国纳斯达克上市。软银创始人孙正义上个月宣称，Arm的上市将造就全球最大的半导体IPO。

一、Arm估值600亿美元，高盛或成主承销商

上个月，软银开始为Arm的首次公开募股作准备工作。据彭博社报道，软银寻求从银行处获得80亿美元（约合509.26亿人民币）的Arm股票发行保证金贷款。

知情人士称，前几周，软银为了Arm的IPO询问了投资银行，并要求投资银行提供信贷额度作为承诺。高盛将成为Arm上市的主承销商。目前，软银还不清楚高盛的信贷额度。

软银创始人孙正义，在上个月就Arm的上市问题给投资者说道：“我们将瞄准半导体历史上规模最大的首次公开募股。”相关知情人士称，软银会让Arm在美国上市，但是上市地点还未最终确定。

IPO准备工作是保密的，相关知情人士匿名称，软银的计划取决于市场条件，Arm也存在不会上市的可能。软银、Arm和高盛对此均不发表评论。

Arm的IP适用于智能手机处理器以及服务器CPU等芯片，其客户包括高通、苹果、三星等公司。在2016年，软银曾以320亿美元（约合2035.8亿人民币）的价格收购了Arm。

二、Arm净销售额上涨助力IPO，但不抵与英伟达的失败交易

2020年，英伟达宣布收购Arm。但是，美国联邦贸易委员会认为这个交易不利于自动驾驶汽车芯片等市场的竞争，它去年年底提起诉讼，要求阻止该交易。此外，这笔交易没有获得中国的批准，还受到英国和欧盟监管机构的审查。

目前，由于各国监管机构的反对，英伟达对Arm的收购已终止。Arm已开始准备上市事宜。

软银称，由于市场对芯片的高需求，在2021年3月到12月，Arm的净销售额上涨了40%，达到20亿美元（约合127.25亿人民币）。

英伟达和Arm达成了现金加股票合并协议，英伟达股价上涨使Arm的市值超过800亿美元（约合5092.64亿人民币）。因此，虽然Arm净销售额上涨对其IPO来说是个好兆头，但是短期内它可能仍然没法弥补软银和英伟达交易失败的金额。

这笔交易取消后，Arm任命Rene Haas接替Simon Segars担任首席执行官。Rene Haas在2013年加入Arm，之前还在英伟达工作了7年，是一位业内资深人士。

结语：Arm IPO或加速推进

各国监管部门和市场反对的压力下，英伟达对Arm的收购以失败告终。作为全球半导体IP龙头，Arm的IPO情况受到了英国政府以及行业的广泛关注。

如今，国际规模最大的投资银行高盛成为Arm的主承销商，或许将加速其IPO进程。Arm距离上市钟声的响起正越来越近。

来源：路透社