智东西（公众号：zhidxcom）
编 | 小智
本月4日，高通公布了四季度财报，净利润达11亿美元，较去年同期下滑44%；同时整个2015财年净利润达53亿美元，较去年下滑34%。根据联发科第三季度财报，其净利润达79.6亿新台币，折合2.45亿美元。
是否移动芯片一家独大的局面即将打破？根据跑分评测软件安兔兔的报告（如下图），安卓设备分布比例。
国产芯片也想在全球市场上腾飞，需要先充分了解全球产业链结构。根据广发证券的研究，纵观全球半导体产业几大成熟基地，欧美、日、韩、台湾，均形成了完备的产业链结构。我国集成电路产业发展要取得成功，从现在开始就应当立足于全产业链的规划、完善与提高。
我国半导体材料环节较为薄弱，难以满足产业发展的需要。
供给端和需求端共同助力半导体材料国产化 。
半导体制造的过程就是“点石成金“的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。
集成度推动下硅片向大尺寸发展。
制造商要将版图的图形转移到晶圆片上，就需要经过一个重要的中间环节——制作光刻掩膜版。
国内厂商不断向高端领域延伸的尝试十分有必要，但高通的走势除了竞争日益激烈的原因外，也不得不看到全球整体市场的不景气。如此深的产业链中，究竟哪些环节会面临产能过剩，面对的哪些市场行情在缩减？这些问题都需要从业者各自想好对策。毕竟，即便是高通也不再是当年的高通了。
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好吧，还是老样子，报告全文可在“智东西”（公众号：zhidxcom）回复关键词“芯片”进行下载。
