四年四颗自研芯,从影像到性能,vivo突围底层技术打破体验天花板

智东西(公众号:zhidxcom)
作者 |  云鹏
编辑 |  漠影

自研芯片,如今已成为智能手机厂商们必须要面对的一项艰巨挑战。

智能手机的高端化发展已成大势所趋,聚焦用户体验的革新也成为各家厂商激烈竞争的焦点,而想要实现用户体验的显著改善,离不开软硬件一体化技术的打通。

比如在高端旗舰手机核心比拼的影像领域,从“卷”像素、尺寸到“卷”算法,单一聚焦某一个方向或依靠既有方案进行迭代都很实现用户体验的显著提升。

前不久苹果公司发布了Vision Pro头显,其对于真实世界高精度、低延迟的还原,直接将XR头显体验带到了行业新高度,而这种体验的背后,专用自研芯片R1功不可没。

在图形显示和影像领域,算法和芯片高度结合的重要性正愈发凸显。从芯片层入手,寻找新的软硬一体解法,无疑是更有价值的思路和方向。

最近在vivo影像盛典活动上,vivo正式发布了最新一代自研芯片V3,这颗芯片采用了6nm制程,配合多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统,能效比相比上代提升了30%。

四年四颗自研芯,从影像到性能,vivo突围底层技术打破体验天花板

从4K电影级焦外散景虚化到全自动主体焦点检测和切换,从电影级肤质优化到安卓平台业界首次实现4K电影人像的拍后调整功能,V3的出现再次抬升了移动影像的天花板。

在V3发布之际,经由与vivo芯片及影像相关负责人的交流,智东西对V3背后vivo的“芯”路历程、vivo布局独立影像芯片的思考进行了更深层挖掘。移动赛道技术创新远未到瓶颈,只有长期布局,从底层技术出发,才能找到更好的破局之道。

一、从“芯”出发踏上影像之路,vivo的四年“芯”路历程

巨头们在移动影像领域的较量,一直是高端旗舰智能手机市场中最精彩的,也是最激烈的。此次V3芯片的出现,再次搅动了移动影像赛道,让移动影像领域此前一些“不可能”成为可能,这也是vivo面向高端市场放出的一记重磅大招。

此次V3芯片在架构层面采用了vivo自研的第二代AI-ISP架构,vivo将其称之为多并发AI感知-ISP架构,同时FIT互连技术也进一步迭代升级,配合6nm工艺制程的升级,能效比提升了30%。

四年四颗自研芯,从影像到性能,vivo突围底层技术打破体验天花板

能效的提升让算法的实现有了更多想象空间,V3能够实现的很多特性都已经来到了此前传统算法难以达到的“4K”级。

其中4K电影人像视频可以实现类似电影效果的焦外散景虚化,对于画面主体也可以实现全自动的焦点检测和切换,同时可以对皮肤和色彩进行“电影级”的优化处理。

4K级拍后编辑功能则可以让用户先拍摄,然后在相册中无损调整虚化和焦点位置,从而实现更好的切焦运镜效果。值得一提的是,这也是安卓平台业内首次实现这一功能。

四年四颗自研芯,从影像到性能,vivo突围底层技术打破体验天花板

在此次vivo影像盛典上,vivo还公布了众多影像领域的自研算法突破,从vivo原像引擎到超感人像系统、苍穹夜景系统,vivo已经构建了从技术到场景的复合算法矩阵,而这些算法的高效应用,能够最终实现好的成像效果,都离不开V3自研芯片的深度参与。

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从V3的表现我们不难看出,V3的技术特性已经较为成熟,而vivo对于V3的应用、与自家算法的结合、落地都相当纯熟。

实际上,V3是此前vivo三代V系列自研芯片的迭代之作,是站在vivo多年芯片研发成果的“集大成者”。如今V3能够给用户体验带来的革新,离不开vivo在自研芯片赛道四年的深耕。

从2019年至今,vivo在四年时间里发布了四款V系列自研芯片。V1芯片将“夜视仪”和游戏插帧体验带到了vivo旗舰手机中,vivo自研芯片的能力和价值得到检验。

在V2芯片中,vivo将更多算法融入,并通过FIT这一技术创新实现了主SoC与V系列芯片的高效互联,此外定制DLA加速器的应用也让AI算法处理任务的时延大幅降低。

四年四颗自研芯,从影像到性能,vivo突围底层技术打破体验天花板

在这些技术的加持下,HDR影调高精度色彩处理、游戏时延降低至10毫秒以内等体验陆续成为现实,自研芯片的实用性越来越强。

在与vivo芯片研发人员的深入交流中我们了解到,vivo自研芯片的出发点是非常清晰明确的,一方面,用户的需求和痛点必须要解决,另一方面,vivo需要通过自研技术形成自己的差异化优势。

从vivo历代旗舰产品中我们不难看到,影像、性能、设计和系统是vivo一直聚焦的四条主要技术赛道,而V系列芯片聚焦的影像和性能,也是两大用户痛点最为集中的领域。

通过补帧、超分的等技术,我们真正在高素质硬件上享受到了更好的视觉体验,通过V系列芯片在影像上的加持,我们获得了“所见即所得”的拍照体验。

正如vivo所说,用户场景和自研技术双轮驱动,从用户需求出发提升使用体验,正是他们设计芯片的核心理念。

vivo芯片专家告诉智东西,他们做芯片时,核心思考的问题就是:要做出怎样的东西去解决消费者的问题,让消费者真真切切感受到超出他们期望的体验。他们一定要保证绝佳的效果,保证最终效果是一眼可见的。这才是真正有价值的技术创新。

二、搞定多个“从0到1”,硬核技术创新让芯片落地成为可能

除了清晰的目标,想要在四年时间里实现三次自研芯片大版本迭代,过硬的技术实力也是不可或缺的,从V1到今天的V3,vivo自研芯片背后藏着诸多不为人知的细节,从中我们可以看到vivo在自研芯片之路上所作的努力。

在自研芯片的初期,vivo需要摸着石头过河,做很多“从0到1”的工作。

对于所有手机厂商来说,自研芯片都是一个充满挑战的新领域,行业中并没有太多可以参考和学习的。

四年四颗自研芯,从影像到性能,vivo突围底层技术打破体验天花板

如何在系统层面去实现一系列功能和特性,用什么样的制程、采用什么样的架构去做这颗自研芯片,都需要尝试和探索。vivo的自研芯片是用在SoC与屏幕显示之间,如何获取芯片需要的数据,如何输出数据实现整个链路的高效协同,都充满挑战。

芯片的功能在软件方面需要跟安卓系统进行匹配,但安卓厂商很难在安卓系统底层架构上“动刀”,芯片的很多功能需要驱动,这些驱动要同时集成到整个安卓系统中,这其中涉及大量的技术挑战。

与此同时,对V系列这类“外挂”芯片来说,功耗的整体平衡也颇为关键,此次V3升级至6nm,也是一项重要的技术升级。

对于vivo来说,自研芯片这趟车,一旦开动,就意味着大量的投入和沉没成本,团队要在短时间内拿出成果,来自内外部的压力都可想而知。

并且目前行业中其他厂商也在积极布局和行动,如何保证自身技术的领先性,如何保证产品和技术能够稳步迭代?这对于做自研芯片来说都十分重要。

vivo芯片专家告诉智东西,有时他们需要在半年左右的时间里把一个全新的芯片的所有BUG调好、调通、调出应有的效果,挑战是极大的。

在芯片研发过程中,他们总结出了一套自己的高效的芯片测试方法,每一次的成功都给予团队信心,从V1到今天的V3,vivo已经锻炼出了一支属于他们自己的“芯片铁军”。

底层技术的创新,尤其是自研芯片的创新,绝非一朝一夕可以实现的,vivo四年四颗自研芯片落地产品背后,优秀的自研芯片团队与过硬的技术创新实力才是支撑V系列芯片走到今天并为消费者真正带来体验革新的根本。

三、明确定位,坚持长期主义,vivo自研芯片之路持续拓宽

V系列芯片的成功,让我们看到了vivo在自研芯片领域的积累和实力,而vivo在自研芯片赛道中的独特思考和布局,或许对移动芯片产业发展有着更长远的借鉴意义,而在V系芯片之外,vivo的自研芯片版图也将继续拓展。

今天,谈及手机厂商自研芯片,一个绕不过去的问题就是,为什么不做“SoC”?

实际上,这体现的是一家厂商对于自研芯片的规划和思考,在自研芯片这片“深海”中,究竟如何长久的航行下去?

vivo芯片专家提到,vivo不做SoC而专攻独立影像芯片是从长期战略角度出发和思考的,vivo在芯片方面有更长远深入的布局,目前他们要做的就是专注于做自己擅长的、具有vivo特色和差异化的功能,比如我们今天看到的影像和性能。

同时,不做SoC不代表没有vivo没有SoC相关战略。vivo会通过V系列这类外挂芯片论证落地功能对于用户的体验和效果上的价值,在价值得到验证后,就可以与SoC厂商一起讨论在未来的SoC中“硬化”部分算法功能。

即使不以芯片形式,vivo也可以将经过用户验证的功能推给SoC厂商做优化,从而赋能行业,共同成长,形成自研芯片的良性闭环,从用户中来到用户中去。

四年四颗自研芯,从影像到性能,vivo突围底层技术打破体验天花板

可以看到,vivo在自研芯片领域的策略更倾向于“小步快跑”,从“小芯片”入手,稳步迭代自己的技术能力,并通过产品落地检验自研芯片能否真正为用户提供价值。

对于vivo自己和普通用户来说,这样的思路显然更易落到实处。

当然,既然要做V系列这类外挂独立影像芯片,那么如何做出差异化、提供独特的价值,就成为当下vivo要面对的主要考验之一,为什么在SoC功能已经如此丰富的今天,我们还需要一颗V3?

实际上,很多时候这不是“能不能”,而是“能不能更好”的问题。

今天,高端旗舰智能手机之间的较量是异常激烈的,对于一些功能和特性来说,“能支持”跟“好用”仍然有本质的区别,而能否真正做好高端旗舰产品,比拼的就是真正落地的用户体验。

是纸面上都支持,但实际体验平平,还是做出真正让用户真实可感的技术创新?正如vivo所说,真正让用户感知明显的才是他们要做的,有价值的。

在V系列芯片的加持下,用户随手一拍就可以拍出“专业大片”,玩游戏则可以充分利用高素质屏幕,让画面的流畅度、精细度都上一个新的台阶。V系列芯片的加持,让手机在各种场景中处理影像、性能方面的任务时,可以获得更极致的算力与能效比,让更多特性得以充分释放,让用户体验从“能”变为“好”。

面向未来,V系列芯片的成功远不是终点,随着vivo自研芯片实力的提升、技术的积累、自研芯片团队的快速成长,vivo在自研芯片领域的道路将继续拓宽。

在智能手机赛道竞争日益激烈的当下,扎根底层技术创新无疑是寻找产业突破口的最佳方式,甚至也是唯一途径,体验的革新,仍要靠技术支撑。

而今天,自研芯片显然已经成为vivo突围智能手机赛道的关键利器。

结语:一颗小小自研芯片背后,是vivo打破用户体验天花板的决心

vivo V3芯片的发布,可以看作是vivo自研芯片的一次阶段性成果总结。V3在工艺、架构等方面的提升,以及在用户体验层面带来的实质性改善,都将成为vivo智能手机产品在影像、性能方面形成独特竞争力的关键。

正如开篇所提到的,如今智能手机市场向高端化发展的趋势已十分明显,而在高端市场的博弈中,硬核技术创新是取得竞争优势的关键。通过四年来的深入布局,vivo已经形成了自己在自研芯片领域的独特优势,走出了一条行之有效且高效的自研芯片迭代路径。

四年四颗自研芯,从影像到性能,vivo突围底层技术打破体验天花板

在面向高端市场的竞争中,专业的影像、出色的性能和显示效果已经逐渐成为vivo产品的代表性特点。独立影像芯片帮助vivo将移动影像技术推向新的高度,而未来vivo自研技术在更多领域的扩展,必然会令其在高端市场中走的更稳更远。