芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西9月26日报道，韩国gamma0burst近日放出一组大面积打码的高通内部资料截图，这些截图透露了高通后续代工合作的方向，还有同期三星Exynos采用工艺的后续规划。

总体来看，高通可能正在开发两个版本的骁龙8 Gen 3，一款是基于台积电N4P工艺的4nm版本，另一款是使用台积电3nm N3E工艺制造。

高通Cortex-X4、Cortex-A720将采用台积电4nm和3nm技术。骁龙8 Gen 3（SM8650）除了已知的4nm外，也在研发3nm版本，这可能是在为未来将CX4和CA720引入骁龙7系列或者为SM8475这样的改版做准备。

高通将于明年推出的下一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4移动平台采用台积电N3E工艺，并在考察三星SF2P（第三代2nm）工艺。高通的台积电N3P、三星SF2P工艺IP正在开发阶段。

在2nm节点上，据报道，高通将在2027年采用三星SF2P工艺推出旗舰芯片，而三星可能会在2026年推出采用SF2工艺的自家Exynos芯片。

综上所述，高通旗舰AP（应用处理器）采用工艺的大致路线图是：N4P（2024年推出）→ N3E（2025年推出）→ N3P（2026年推出）→ SF2P（2027年推出）。

估算同期三星Exynos芯片的工艺路线图为：SF4P（2024）→ SF3P（2025）→ SF2?（2026）。

这样看来，到2026年，骁龙芯片在工艺上将落后于Exynos芯片。

高通对最新的节点营销非常敏感，以至于将5LPP更名为4LPX，所以它不太可能会忽视这个潜在的落后情况。SF2P应该会推迟到2026年发布，N3P是2026年还是2025年发布有待观望。

根据韩媒的发现，N3E芯片已接近量产，而N3P还处于IP开发阶段，所以N3P在2025年发布希望不大，更有可能和SF2P一样在2026年发布。

可以考虑的可能是上半年推出SM8450-SM8475这样的N3P产品，下半年推出SF2P改版产品，或基本款和普通款采用不同工艺。

其他方面，三星4LPP+工艺已流片，结合之前的爆料，推测是Exynos 2400（S5E9945）。

从工期来看，新平台将包括Xclipse 920 GPU，尚不清楚该定制是指Xclipse 920还是后继产品。

不出意外，三星2024年的目标旗舰芯片是Exynos 2400，接下来的两款产品似乎已经有了一个基本框架，正在开发中。

三星半导体客户包括特斯拉、英特尔、谷歌、索尼等等。

三星的Harman中端SoC项目正在进行中。

还有一些关于Meta、英特尔和AMD的信息。其中Meta似乎正在开发自己的AR/VR GPU方案。

来源：gamma0burst，SamMobile