1月20日消息 高通公司于昨晚宣布推出最新一代5G移动平台骁龙870，定位于骁龙865 Plus移动平台的升级产品，采用台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）核心，GPU为 Adreno 650 ，配备 X55 5G 基带，WIFI 模块支持到FastConnect 6800。

昨日晚间，Motorola官方微博发布预告，motorola edge s将全球首发搭载高通骁龙870芯片，新手机将于1月26日新品发布会上正式发布。