9月14-15日，智一科技旗下芯东西联合智猩猩发起主办的2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将于深圳举行。

峰会今年持续升级。在品牌侧，2023全球AI芯片峰会已启用全新专属品牌GACS，不再使用GTIC这一会议品牌。此外，峰会将延续往届的两天日程设计，并且还将在主会场外，首次增设分会场。

峰会以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题，设置七大板块，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。主体会议将在主会场进行，设有开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场以及高能效AI芯片专场。

9月14日上午，开幕式将拉开帷幕，下午将进行AI芯片架构创新专场；AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场则将分别于9月15日上午和下午进行。

同时，2023年度「中国AI芯片企业榜」将在同期重磅揭晓。届时，将现场公布2023年度中国AI芯片先锋企业TOP 30和中国AI芯片新锐企业TOP 10两个子榜单。

距离峰会正式开幕进入倒计时15天。今天起，我们将陆续公布2023全球AI芯片峰会7大板块的议程。首先为大家公布的是第一日下午在主会场进行的AI芯片架构创新专场。

此前，我们曾陆续公布过15位参与峰会的演讲嘉宾。他们分别是清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，后摩智能联合创始人、芯片研发副总裁陈亮，奎芯科技副总裁王晓阳，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，珠海芯动力创始人&CEO李原，安谋科技产品总监杨磊，原粒半导体联合创始人原钢，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣，NVIDIA解决方案与架构技术总监张瑞华，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏，知存科技业务拓展副总裁詹慕航，迈特芯创始人黄瀚韬。

一、专场演讲嘉宾及主题

架构创新不仅是AI芯片面临的一个不可回避的课题，更是发展AI芯片的必由之路。尤其是在摩尔定律放缓，以及传统冯诺依曼体系带来的存储墙问题等背景下，AI芯片的架构创新尤为重要。国产AI芯片在架构创新上，从早期的百花齐放，走向更深更多维的层面。AI芯片架构创新也一直是全球AI芯片峰会关注的核心议题。

今年的峰会，AI芯片架构创新专场邀请到8位演讲嘉宾参与，他们分别是：AMD人工智能事业部高级总监王宏强，奎芯科技副总裁王晓阳，后摩智能联合创始人、研发副总裁陈亮，安谋科技产品总监杨磊，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，珠海芯动力创始人&CEO李原，芯至科技副总裁、首席芯片架构师兼副总裁尹文，每刻深思CEO邹天琦。

接下来将为大家介绍这8位嘉宾及演讲内容。

1、AMD人工智能事业部高级总监 王宏强（George Wang）

王宏强（George Wang），现任AMD人工智能事业部高级总监，负责公司AI市场业务拓展及解决方案。

他毕业于中国电子科技大学，拥有数字信号处理硕士学历，在半导体行业有近20年工作经验，是资深的AI技术领域专家。

他自2005年加入了原Xilinx公司，担任系统架构师和业务拓展高级经理，负责数据中心事业部AI和Compute在中国区的市场工作。他还曾担任公司AI/VITIS高级产品经理、数据中心AI技术专家以及DSP专家/应用工程师等职位。

王宏强拥有多项美国技术专利，并发表过多篇论文。

演讲主题为《AMD Pervasive AI: 从数据中心、边缘、客户端到终端，AI无限可能》。

内容概要:

介绍AMD在其全产品线中融合的AI应用，涵盖EPYC™服务器、Ryzen™ CPU、Instinct™/ Radeon™ GPU、自适应SoC和FPGA等领域。深度解析AMD AI产品的领先架构，包括为大规模模型训练和密集推理而设计的CDNA™，以及实现AI强化游戏体验的RDNA™，更有支持可扩展和实时推理的XDNA™（AI引擎）。并分享如何通过AMD AI软件和开放式生态系统赋能激发广大AI开发者的生产力和创造力。

2、奎芯科技副总裁 王晓阳

王晓阳，奎芯科技副总裁，拥有东南大学计算机科学技术学士学位和瑞典皇家理工学院电子工程硕士学位。

王晓阳曾任Imagination、海光、壁仞科技芯片架构师，为公司从架构探索、RTL编写及性能进行评测和分析，后在华为海思担任战略技术规划专家，对HPC/GPU芯片市场需求分析及技术分解。

他曾负责海光GPU的Memory Hierarchy的架构与设计；负责壁仞科技AI 芯片 L2 Cache/NoC架构与设计，并参与第一代GPGPU的NoC的IP选型与架构探索等。

演讲主题为《驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案》。

内容概要：

尽管2022 年全球GPU 市场较前一年整体呈负增长，但算力基础设施和智能网联汽车两大新兴应用领域逆势增长。深度学习大模型技术迭代对GPU/AI 算力需求显著增加， 应用于训练服务器、推理服务器等算力基础设施的GPU/AI 市场愈发火热。构建训练和推理所需的超高算力系统离不开高性能、低延迟的互联接口，LPDDR/HBM/D2D等接口在其中扮演着关键的角色，对于提升GPU/AI芯片性能、能效和多样化应用的支持都具有重要意义。奎芯科技是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商，在大算力芯片领域，单个芯片只是算力孤岛，多个芯片互联才能实现资源解耦，重组和池化。基于互联底层技术的积累，奎芯能够为客户提供高速互联接口的一站式解决方案。

本次演讲，奎芯副总裁王晓阳将分享训练/推理算力芯片的宏观趋势以及接口IP的发展趋势，分析LPDDR/HBM/D2D(UCIe)等接口对赋能算力建设的积极推动作用，以及奎芯在高性能接口互联领域的拓展与实践。

3、后摩智能联合创始人、研发副总裁 陈亮

陈亮，后摩智能联合创始人、研发副总裁，陈亮本硕博毕业于清华大学，曾任海思CPU芯片资深架构师、地平线AI芯片首席架构师等。陈亮博士具备10余年高性能CPU/FPGA/ASIC芯片内核设计及量产经验，主导过多款AI芯片设计，拥有美国及中国芯片相关发明专利近20项。

演讲主题为《存算一体：颠覆性架构重塑AI芯片》。

内容概要：

今年5月，后摩智能正式推出了首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途™H30。该芯片基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，在 Int8 数据精度下最高物理算力可达256Tops，典型功耗仅为35W。以存算一体的创新架构实现芯片性能跃升，后摩智能做对了什么？

本次演讲，陈亮博士将从IP设计、量产实现、工程性突破等方面展开分享。

4、安谋科技产品总监 杨磊

杨磊先生现任安谋科技产品总监，负责“周易” NPU IP 产品。他拥有多年芯片设计经验，从通信基带到 AP SOC 架构设计。加入安谋科技后，杨磊先生负责 NPU IP 产品定义、推广和落地。杨磊先生毕业于清华大学电子系，拥有清华大学电子系本科及硕士学位。

演讲主题为《生成式AI走向终端，探索终端AI算力新需求》。

内容概要：

今年以来，以ChatGPT为代表的生成式AI大模型成为了业界关注的焦点。伴随着生成式AI快速融入到人们日常的生产生活，数据处理和存储需求的激增正在快速推动数据中心架构的根本性变革。同时，从GPT-3.5到GPT-4.0，从多模态交互融入到插件的支持，从闭源大模型到开源大模型拓展，AI任务处理正加速从云侧走向端侧，NPU及其生态的发展已进入到全新的阶段。对此，安谋科技打造了兼顾多元化算力需求的自研新一代AI处理器，为AI、物联网、智能汽车等新兴领域不断迭代的计算需求提供更完善的解决方案。

5、鲲云科技创始人兼CEO 牛昕宇

牛昕宇，鲲云科技创始人兼CEO、鲲云人工智能应用创新研究院执行院长、广东省定制数据流AI芯片工程技术研究中心副主任。

牛昕宇博士毕业于复旦大学，帝国理工学院博士。曾任中国航天-帝国理工中英人工智能联合实验室常务副主任、帝国理工人工智能定制计算研究组负责人、欧盟FP7和英国EPSRC等专项负责人，期间获得欧盟科研影响力奖、帝国理工杰出成就奖、桑坦德银行奖，发表国际核心期刊和会议论文30余篇，发明专利8项，国际专利1项。

2017年创立人工智能芯片公司鲲云科技，带领团队研发出全球首款数据流人工智能芯片CAISA，并将搭载该芯片的智能解决方案成功应用到智慧城市、智慧能源、智能制造等多个领域。

个人获得深圳市科学技术奖（青年科技奖）、科创中国青年创业榜单、广东省企业“创新达人”、福田区改革创新大会“先进个人”奖、“中国科学技术协会创新创业科技先锋”等荣誉。

演讲主题为《可重构数据流技术引领AI芯片架构变革》。

内容概要：

架构创新越来越成为业界关注的重点。

此次演讲，牛昕宇博士将介绍可重构数据流AI芯片技术如何通过底层架构创新，采用无指令架构形式，让数据计算与数据流动重叠，实现芯片利用率和实测性能指标的数量级提升，从而突破冯诺依曼内存墙瓶颈及制程工艺逐步放缓的制约，并通过横向比对，阐述国内外可重构数据流AI芯片技术领域的发展现状。

牛昕宇博士还会从行业的实际需求出发，分享可重构数据流AI芯片在行业的应用，通过算力算法平台一体化的方式，结合智慧城市、智慧能源、 算力中心等领域的落地案例，阐述人工智能在垂直行业的规模化落地情况。牛昕宇博士将围绕可重构数据流架构芯片的技术领先性、源头创新与规模化落地分享鲲云科技的实践和探索。

6、珠海芯动力创始人&CEO 李原

李原，珠海芯动力创始人、CEO，清华大学物理学本科，日本京都大学通信博士，加拿大麦克马斯特大学博士后。

曾任职于英特尔，李原于英特尔任职期间，曾开发至强CPU服务器系统、负责Mindspeed双模微基站芯片项目，有从产品定义到量产到商用的全链条的经验；管理过中国、英国、美国三国等多个团队，负责系统、软件、芯片、射频等各项任务。留美期间与合伙人创立IPG Communications公司，并且承接了设计了休斯顿卫星GlobalStar系统的通讯芯片；李原对于WCDMA及LTE双模芯片具有深层次研究，带领团队设计了WCDMA/LTE双模芯片；IPG公司独创的Turbo译码器被英特尔公司应用至其至强处理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收购。

李原发明过多项专利，具有丰富的团队管理经验，现带领芯动力研发团队设计出人工智能RPP-R8芯片产品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，产品应用场景已覆盖工业自动化、智能驾驶、安防端、物流检测、内容过滤、信号处理等领域。已获得各行业客户认可。

演讲主题为《RPP芯片架构给AI芯片带来的发展前景及机遇》。

内容概要：

人工智能算法发展迅速，行业变动频繁，导致算法、算力需求和市场都在不断变化。为了满足这一需求，芯片需要具备高性能和速度快等特点。然而，芯片研发周期长、投入大，无法适应人工智能市场的快速变动。目前市场上的芯片在高性能和通用性之间存在矛盾，难以兼顾。因此，许多企业需要寻找一款既通用又高性能的芯片来适配，而芯片设计者也在努力寻求高性能和通用性的平衡点。

随着数字经济的迅猛发展，并行计算技术逐渐成为人工智能、大数据等领域的关键支撑。在这个黄金时期，芯动力公司凭借其自主研发的RPP芯片架构，成功抓住了这个机遇。RPP芯片架构以其通用性和高效性，为人工智能用户提供了强大的计算能力，极大为企业缩短产品上市时间。

RPP芯片架构的通用性使其能够适应各种不同的人工智能算法和应用场景，无论是智能驾驶、内容过滤还是工业自动化等，都能够迅速的适配。

借助芯动力的RPP芯片架构，人工智能用户可以更加专注于算法的优化和应用的开发，而无需过多关注底层硬件的适配和优化。这不仅缩短了产品的上市时间，还提高了产品的竞争力和市场占有率。

7、芯至科技副总裁、首席芯片架构师兼副总裁 尹文

尹文 ，芯至科技联合创始人、首席芯片架构师兼副总裁，在高性能服务器大芯片规划、架构和设计领域近20年研发经验，对云计算、大数据、人工智能、科学计算等大算力芯片场景有着深刻的理解。

尹文毕业于上海交通大学微电子专业，深耕大算力芯片架构和设计领域，曾任IBM中国区芯片设计中心主管，及华为鲲鹏芯片技术架构规划首席专家。在IBM 十余年期间，先后参与核心网交换处理器研发，领导中国区团队参与高性能Power处理器SOC、一致性CAPI总线及其他核心IP开发和验证；加入华为后，负责2代鲲鹏处理器的SoC芯片规划、需求和架构定义，及异构互联总线、串行内存、负载定制指令等核心技术项目领导工作。尹文在芯片架构和设计领域曾发表相关发明专利三十余项，在DesignCon、国际半导体技术大会等曾发表多篇特邀文章。

演讲主题为《AI计算新时代催生芯片架构走向“算力统一场”》。

内容概要：

AI计算当前在往大模型、多模态、端边云协同等方向快速演变，智能化的新时代正在催生AI芯片架构的新热点和新机会。基于未来芯片架构领域在开源指令ISA、高效一致性总线、芯片工程新技术及软硬件重构等领域的快速演进，AI芯片架构创新的新黄金时代即将到来，有望推动计算领域的“算力统一场”，重塑软件大生态。

本次演讲，尹文首先会简要回顾AI计算的发展史，再阐述面向未来的AI计算芯片架构新范式要求，然后介绍从AI芯片的微架构和软硬件重构角度看到的新机会。

8、每刻深思CEO 邹天琦

邹天琦，每刻深思CEO，德国卡尔斯鲁厄理工学院电子系硕士，清华大学电子系联合培养，清华大学电子工程系智能感知集成电路与系统实验室(iVip Lab)成员，北卡罗来纳州立大学夏洛特分校（UNCC）访问学者，曾在博世德国（ Bosch ）和方程式车队（KA-RaceIng）负责汽车电子研发，研究领域包括嵌入式系统，智能传感器，软硬件协同设计和终端计算。

TEDx苏世民演讲策划人。获得2021 第六届清华校友三创大赛一等奖，HICOOL2022全球创业大赛海外组成长期三等奖，创青春-中关村2020年度优胜者U30。

演讲主题为《“感算共融”智能感知计算芯片》。

内容概要：

本项目打造一款基于模拟计算、边缘持续感知以及感算共融芯片架构的超低功耗感算共融智能芯片。本项目的技术优势在于利用模拟域简单、高效的处理电路，直接对传感器的模拟输出进行信息的提取和筛选，降低数据转换和接口代价，降低后级系统的处理复杂度。以此从全感知系统角度降低功耗，使其能够满足能量受限、需要实时常开的传感器节点的要求。超低功耗感算共融智能芯片具有低功耗、低延时、低成本和通用可量产的优势，将为可穿戴设备、AR/VR、智能家电、自动驾驶和智慧城市等行业带来新的感知维度。

二、专场议程公布

AI芯片架构创新专场将于峰会第一日下午14点正式开始，每位嘉宾将带来25分钟的演讲，计划17：20结束。

三、观众抢票倒计时15天

2023全球AI芯片峰会的举办地点位于深圳湾万丽酒店。随着峰会日益临近，观众报名也已进入最后阶段。

此次峰会，电子门票分为免费票、标准票和贵宾票三种。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。

大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”或点击文末【阅读原文】进行报名申请电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“AI芯片”即可报名。

目前，针对免费票的报名信息审核工作，也已经全面展开，在这里提醒已申请的朋友及时查看。