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GACS 2023

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芯和半导体苏周祥：打造Chiplet专属EDA工具，全面支持2.5D/3DIC的Chiplet设计丨GACS 2023

开启Chiplet+EDA模式，解析困局、标准、生态和突破。

luna

23/11/03

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迈特芯黄瀚韬：自研立方脉动架构，已开发三款X-Edge芯片并实现大模型高效能并行存算丨GACS 2023

用低bit量化技术是大模型优化的主要方向。

佳慧

23/11/02

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九天睿芯袁野：存内计算适配AIGC芯片需求，高速互联接口打通“搬运墙”丨GACS 2023

九天睿芯副总裁袁野分享，次级搬运墙打通，ADA系列芯片能效与面效得到双提升。

佳慧

23/11/01

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肇观电子冯歆鹏：五大技术让机器人看懂世界，AI视觉芯片实现颠覆式创新丨GACS 2023

让智能设备都装上“眼睛“，要解决三大难题。

徐珊

23/10/31

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诺磊科技Raymond Wu：解决AI应用落地，“小”芯片也能办大事情丨GACS 2023

深度解密感算一体AI光谱分析芯片阵列，高算力非唯一解。

云鹏

23/10/30

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珠海芯动力李原：什么是AI芯片最优解？自研RPP创新架构，将通用性与高性能融合丨GACS 2023

并行计算有很大爆发区间，“六边形战士”兼顾通用性与效率。

佳慧

23/10/27

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高通万卫星：生成式AI落地端侧，解密高通的软硬件AI大招丨GACS 2023

揭秘高通AI的软硬件杀手锏。

云鹏

23/10/25

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亿铸科技熊大鹏：大模型时代，AI大算力芯片急需破除“存储墙”丨GACS 2023

存算一体超异构，实现更大的AI算力和更高的能效比。

香草

23/10/24

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原粒半导体原钢：大模型加速奔向边缘端，AI Chiplet成部署新选择丨GACS 2023

大模型带来边缘侧九大算力挑战，AI Chiplet助SoC拓展大模型边缘端应用。

李水青

23/10/23

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知存科技詹慕航：AI算力提升数百倍、功耗降低数十倍！加速存内计算芯片端到边应用丨GACS 2023

用存内计算破解大算力瓶颈，高能效AI视觉芯片即将量产。

luna

23/10/16

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后摩智能陈亮：存算一体，寻求中式庭院与高层公寓间的“中庸之道”丨GACS 2023

AI计算面临三大现状，存算一体颠覆性重塑AI芯片。

李水青

23/10/10

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大模型需要什么样的智算中心？7位大咖谈AIGC时代算力挑战与风口丨GACS 2023

破解AI企业难盈利困局，智算中心建设将是关键。

香草

23/10/09

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芯至科技尹文：拆解架构创新四大路径，打造10倍性价比大模型推理芯片丨GACS 2023

解读AI大模型推理“芯”机会，RISC-V、一致性总线、WoW的架构创新大有可为。

ZeR0

23/10/08

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AMD王宏强：700亿参数大模型单个GPU部署，做好AI软件和生态实现“开箱即用”丨GACS 2023

从云到端五大产品线全面拥抱AI，AI正成为AMD的新大招。

云鹏

23/10/08

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上海交大梁晓峣：疯狂的大模型时代，开源GPGPU平台为国产AI芯片企业谋出路丨GACS 2023

GPGPU加速大模型训练，用开源解决人、钱、时间难题。

香草

23/10/07

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